[发明专利]一种对称压合结构HDI板及制作方法

权利要求书

1.一种对称压合结构HDI板，其特征在于包括芯板(207)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(203)和第四铜箔层(204)，所述第三铜箔层(203)上贴合有第三半固化片(217)，第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层(202)，第二铜箔层(202)上贴合有第四半固化片(218)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层(201)，所述第一铜箔层(201)与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔(211)，所述第二铜箔层(202)与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔(210)，所述第二激光盲孔(210)与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片(216)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层(205)，第五铜箔层(205)上贴合有第一半固化片(215)，所述第一半固化片(215)上压合有第六铜箔层(206)，所述第六铜箔层(206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔(213)、第六激光盲孔(214)，第五铜箔层(205)与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔(212)，所述第四激光盲孔(212)与第五激光盲孔(213)处于同一位置，且形成叠孔。

2.根据权利要求1所述的对称压合结构HDI板，其特征在于该HDI板上还设置有一通孔(209)，该通孔(209)穿过第一铜箔层(201)贯穿第四半固化片(218)、第二铜箔层(202)、第三半固化片(217)、第三铜箔层(203)、芯板(207)、第四铜箔层(204)、第二半固化片(216)、第五铜箔层(205)、第一半固化片(215)和第六铜箔层(206)。

3.一种对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于包括步骤：

A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；

B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；

C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；

D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。

4.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤A具体包括：

A1、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；

A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；

A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；

A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；

A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压合。

5.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤A与步骤B之间还包括：

对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。

6.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤B与步骤C之间还包括：

激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。

7.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤C具体包括：

C1、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；

C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压；

C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。

8.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤D之后还包括：

步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。