[发明专利]散热器无效
申请号: | 201210032531.X | 申请日: | 2012-02-14 |
公开(公告)号: | CN103167784A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 吴圭焕;洪昌燮;郭煐熏 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李翔;董彬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求以2011年12月12日提交、名称为“Heat Sink(散热器)”的韩国专利申请No.10-2011-0133190为优先权,该申请的全部内容在此作为参考结合于本申请。
技术领域
本发明涉及一种散热器。
背景技术
近来,随着小型化/集成化的发展,由于能源使用的增加以及低效率的增加,散热问题已经在电源模块中出现。
因为这种散热问题已经对元件的寿命以及简单的温度问题产生影响,所以提出了解决散热问题的多种方法。
但是,因为通过复杂的结构来提高效率将导致生产成本的增加,所以需要设计出简单且高效率的散热结构。
此外,用于提高散热效率的散热器的基本目的是降低电源模块的温度。在此情况下,通过降低局部设置的加热装置的温度而不是降低电源模块的整体温度来提高散热性能将更加有效。
同时,根据现有技术的散热器已经在韩国专利No.0598516中公开。
如在上述专利文献中所公开的,根据现有技术的散热器制造的结构为具有预定直径的薄板式柱(thin fin type pillars)或销式柱(pin type pillars)以预定的间隔布置。
但是,在如上所述的根据现有技术的散热器中具有降低电源模块的整体温度的结构,因而难以有效降低局部设置的加热装置的温度。
发明内容
本发明致力于提供一种散热器,该散热器能够提高每个局部设置的加热装置的散热性能。
根据本发明的优选实施方式,提供了一种散热器,该散热器包括:用于制冷剂移动的管,该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径,所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面,所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面,以及壳体,该壳体封装所述用于制冷剂移动的管。
所述第一路径、所述第二路径以及所述第三路径的数目分别为多个。
所述第一路径和所述第三路径可以交替布置。
所述用于制冷剂移动的管的数目可以为多个,并且所述多个用于制冷剂移动的管可以沿厚度方向布置。
所述用于制冷剂移动的管的横截面沿厚度方向与所述用于制冷剂移动的管的宽度可以成比例地改变。
所述用于制冷剂移动的管的横截面沿厚度方向与所述用于制冷剂移动的管的高度可以成比例地改变。
所述用于制冷剂移动的管的第二路径和第三路径的一个表面和另一个表面均可以与所述壳体的内侧表面接触,并且半导体芯片可以连接在所述壳体上,并且连接在所述壳体的与所述第三路径接触的区域。
所述用于制冷剂移动的管的第二路径和第三路径的一个表面和另一个表面中的至少一个表面与所述壳体的内侧表面接触,而其他表面与所述壳体的内侧表面相间隔,并且半导体芯片可以连接在所述壳体上,并且连接在所述壳体的与所述第三路径接触的区域。
所述壳体沿长度方向的两个远端分别设置有制冷剂入口和制冷剂出口,通过所述制冷剂入口,将制冷剂引入至所述用于制冷剂移动的管,通过所述制冷剂出口,将所述制冷剂从所述用于制冷剂移动的管排出。
所述散热器还包括管脚,该管脚形成在所述第三路径中。
所述管脚的数目可以为多个,所述管脚可以为板状,并且所述管脚可以形成为使得所述管脚的一个表面和另一个表面平行于制冷剂流动的方向。
根据本发明的另一个优选实施方式,提供了一种散热器,该散热器包括:用于制冷剂移动的管,该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径,所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面,所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面,以及壳体,该壳体封装所述用于制冷剂移动的管,其中,所述用于制冷剂移动的管的横截面沿厚度方向与所述用于制冷剂移动的管的宽度和高度成比例地改变。
所述散热器还包括形成在所述第三路径中的管脚。
所述管脚的数目可以为多个,所述管脚可以为板状,并且所述管脚可以形成为使得所述管脚的一个表面和另一个表面平行于制冷剂流动的方向。
附图说明
图1是显示根据本发明的第一优选实施方式的散热器的结构的透视图;
图2是显示根据本发明的第二优选实施方式的散热器的结构的透视图;
图3是显示根据本发明的第三优选实施方式的散热器的结构的透视图;
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