[发明专利]散热器无效
| 申请号： | 201210032531.X | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103167784A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴圭焕;洪昌燮;郭煐熏 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李翔;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 | ||
1.一种散热器，该散热器包括：
用于制冷剂移动的管，该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径，所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面，所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面，以及
壳体，该壳体封装所述用于制冷剂移动的管。
2.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述第一路径、所述第二路径以及所述第三路径的数目分别为多个。
3.根据权利要求2所述的散热器，其中，所述第一路径和所述第三路径交替布置。
4.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述用于制冷剂移动的管的数目为多个。
5.根据权利要求4所述的散热器，其中，所述多个用于制冷剂移动的管沿厚度方向布置。
6.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述用于制冷剂移动的管的横截面沿厚度方向与所述用于制冷剂移动的管的宽度成比例地改变。
7.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述用于制冷剂移动的管的横截面沿厚度方向与所述用于制冷剂移动的管的高度成比例地改变。
8.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述用于制冷剂移动的管的所述第二路径和所述第三路径的一个表面和另一个表面均与所述壳体的内侧表面接触。
9.根据权利要求8所述的散热器，其中，半导体芯片连接在所述壳体上，并且连接在所述壳体的与所述第三路径接触的区域。
10.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述用于制冷剂移动的管的所述第二路径和所述第三路径的一个表面和另一个表面中的至少一个表面与所述壳体的内侧表面接触，而其他表面与所述壳体的内侧表面相间隔。
11.根据权利要求10所述的散热器，其中，半导体芯片连接在所述壳体上，并且连接在所述壳体的与所述第三路径接触的区域。
12.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述壳体沿长度方向的两个远端分别设置有制冷剂入口和制冷剂出口，通过所述制冷剂入口，将制冷剂引入至所述用于制冷剂移动的管，通过所述制冷剂出口，将所述制冷剂从所述用于制冷剂移动的管排出。
13.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述散热器还包括管脚，该管脚形成在所述第三路径中。
14.根据权利要求13所述的散热器，其中，所述管脚的数目为多个。
15.根据权利要求13所述的散热器，其中，所述管脚为板状。
16.根据权利要求15所述的散热器，其中，所述管脚形成为使得所述管脚的一个表面和另一个表面平行于制冷剂流动的方向。
17.一种散热器，该散热器包括：
用于制冷剂移动的管，该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径，所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面，所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面，以及
壳体，该壳体封装所述用于制冷剂移动的管，
其中，所述用于制冷剂移动的管的横截面沿厚度方向与所述用于制冷剂移动的管的宽度和高度成比例地改变。
18.根据权利要求17所述的散热器，其中，所述散热器还包括形成在所述第三路径中的管脚。
19.根据权利要求18所述的散热器，其中，所述管脚的数目为多个。
20.根据权利要求18所述的散热器，其中，所述管脚为板状，并且
所述管脚形成为使得所述管脚的一个表面和另一个表面平行于制冷剂流动的方向。
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