[发明专利]双面涂布装置无效
申请号: | 201210032483.4 | 申请日: | 2012-02-14 |
公开(公告)号: | CN102632017A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 中畑政臣;植松育生;森岛秀明 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B05C9/04 | 分类号: | B05C9/04;B05C13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 装置 | ||
相关申请的引用
本申请以2011年2月14日申请的在先日本国专利申请第2011-28659号的优先权利益为基础,并且要求其利益,其所有内容被援引到本申请中。
技术领域
本发明涉及一种双面涂布装置,使用于在金属箔的双面同时涂布电解液的工序等。
背景技术
例如,在制造锂(lithium)二次电池时,进行使用涂布头(head)对铝(aluminum)箔等基材按单面分别涂布电极液等涂液的依次涂布。在依次涂布中,传送基材时,用支撑辊(back-up roll)保持与进行涂布的面相反侧的面,暂时仅进行单面的涂布,干燥后进行相反侧的面的涂布。
另一方面,还公知有同时对双面涂布而实现产量(throughput)的提高的双面涂布装置。例如,向水平方向送出基材,在基材双面上涂布涂液。若辊接触到涂布有涂液的部位,则涂液附着到辊上,因此不使用辊而直接传入干燥炉。此时,由于没有用辊支撑基材,因此基材的位置精度恶化,并且在宽度方向的剖面(profile)上产生跳动。
发明内容
本发明的实施方式提供一种双面涂布装置,抑制基材的左右方向的跳动,能够进行良好的双面同时涂布。
实施方式所涉及的一种双面涂布装置,在具有涂布区域和非涂布区域且形成为片状的基材的双面的上述涂布区域涂布涂液。该双面涂布装置具有传送机构、第1涂布头、第2涂布头及涂布辊(roll)。
上述传送机构沿送出方向传送上述基材。上述第1涂布头配置于上述基材的一个面侧,使上述涂液在与上述送出方向交差的方向上交替地形成涂布区域和非涂布区域地涂布上述涂液。上述第2涂布头配置于上述基材的另一个面侧,使上述涂液在与上述送出方向交差的方向上交替地形成涂布区域和非涂布区域地涂布上述涂液。上述涂布辊具有多个第1辊(roller)、第2辊及旋转机构。上述多个第1辊配置于上述基材的一个面侧且与上述第2涂布头隔着上述基材相对置的位置附近,设置于沿着轴向的两端部。上述第2辊设置于上述第1辊之间。上述旋转机构使上述第1辊及上述第2辊旋转,并且使上述第1辊的圆周速度大于上述第2辊的圆周速度。
根据上述结构,能够抑制基材的左右方向的跳动,进行良好的双面同时涂布。
附图说明
图1A是示意地表示第1实施方式所涉及的双面涂布装置的说明图。
图1B是表示作为双面涂布装置的涂布对象的基材的宽度方向的说明图。
图2是示意地表示组装于该双面涂布装置的涂布辊的立体图。
图3是示意地表示组装于该双面涂布装置的其他涂布辊的立体图。
图4是示意地表示组装于该双面涂布装置的其他涂布辊的立体图。
图5是示意地表示组装于该双面涂布装置的其他涂布辊的立体图。
图6是示意地表示第2实施方式所涉及的双面涂布装置的说明图。
图7是示意地表示第3实施方式所涉及的双面涂布装置的说明图。
图8是示意地表示第4实施方式所涉及的双面涂布装置的说明图。
具体实施方式
图1A是示意地表示第1实施方式所涉及的双面涂布装置10的说明图,图1B是表示作为双面涂布装置的涂布对象的基材的宽度方向的说明图,图2是示意地表示组装于双面涂布装置10的涂布辊50的立体图。在图1A中,S表示铝箔等片状的基材,D表示电解液等涂液。在图1B中,基材S上设置有涂布涂液D的涂布区域Sa和不涂布涂液D的非涂布区域Sb,涂布区域Sa和非涂布区域Sb交替地设定在基材S的宽度方向W(与送出方向F正交的方向)上。
双面涂布装置10包括向预定的送出方向F送出基材S的送出机构(传送机构)20和在该送出机构20的下游侧依次设置的第1涂布部30、第2涂布部40及干燥装置100。
第1涂布部30包括:在基材S的表面S1一侧所设置的第1涂布头31;和相对于该第1涂布头31隔着基材S在背面S2一侧所设置的支撑辊32。支撑辊32形成为圆筒形状。第1涂布头31及后述的第2涂布头41均是在单面涂布中所使用的普通的涂布头。
第2涂布部40包括:在基材S的背面S2一侧所设置的第2涂布头41;和相对于该第2涂布头41隔着基材S在表面S1一侧所设置的涂布辊50。
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B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
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