[发明专利]LED灯、LED支架及LED支架料带结构有效
申请号: | 201210031952.0 | 申请日: | 2012-02-14 |
公开(公告)号: | CN102610733A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 林宪登;陈建华 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司;博罗冲压精密工业有限公司;冲压精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 支架 结构 | ||
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其是指一种LED灯、LED支架及LED支架料带结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点,是最理想的光源。
现有的LED支架包括采用塑胶制成的绝缘主体及由该绝缘主体固定的金属支架,该金属支架包括料带及复数个由料带一体成型的导电脚,其中,前述绝缘主体上凹设有一个容置凹腔,该容置凹腔系单杯式结构,其内只能仅做冷光、暖光等一种光源,不便于调整光源亮度,对光源质量的提高起到了限制;以及,前述导电脚包括一体成型的固定部和焊锡部,利用该固定部与绝缘主体镶嵌成型而使得导电脚固定,然而,各导电脚的固定部彼此分离,咬住绝缘主体的面积较少,使得导电脚和绝缘主体间易形成松动现象,极易出现红墨水测试渗透的现象;另外,传统技术中前述料带上设置的LED支架间距大、密度小,浪费了不少工装时间及成本。
发明内容
本发明的第一种目的是提供一种LED支架,其将用于置放LED芯片的容置凹腔设计为双杯结构,以便于调整光源亮度,获得更佳的光源亮度;
本发明的第二种目的是提供一种LED灯,其通过冷白光和暖白光两种光来调整光源亮度,以获得更佳的光源亮度;
本发明的第三种目的是提供一种LED支架的料带结构,其改变了传统技术中LED支架间距大、密度小的模式,有效减少了工装时间及成本。
为实现上述目的本发明采用如下技术方案:
一种LED支架,包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体,其中,该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔,该金属支架包括多个导电脚;该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板,该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔,该第一凹腔和第二凹腔底端分别布置有不同的导电脚。
作为一种优选方案,所述容置凹腔的深度为0.5mm。
作为一种优选方案,所述导电脚包括一体成型连接的固定部和焊锡部,该固定部露于前述容置凹腔的内底部,该焊锡部伸出绝缘主体的侧面并折弯延伸至绝缘主体的底部;于导电脚的固定部和焊锡部之间连接处的上、下表面对称式内凹形成有固定槽,该固定槽与前述绝缘主体镶嵌成型。
作为一种优选方案,所述导电脚的固定部和焊锡部之间连接处形成有定位孔,该定位孔与前述绝缘主体镶嵌成型。
作为一种优选方案,所述导电脚的固定部上形成有限位凸部,该限位凸部与前述绝缘主体镶嵌成型。
作为一种优选方案,所述导电脚共四个,每个导电脚的结构相同,且四个固定部呈田字形布置。
作为一种优选方案,所述容置凹腔呈杯状。
一种LED灯,包括LED支架和安装于该LED支架上的LED芯片,其中,该LED支架包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体,其中,该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔,该金属支架包括多个导电脚;该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板,该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔;前述LED芯片包括前述LED芯片包括两个不同光线的LED芯片,其分别置放于第一凹腔和第二凹腔内,所述LED芯片可以是冷白光LED芯片和暖白光LED芯片。
一种料带结构包括一金属板块,该金属板块上间隔成型出多排如权利要求1所述的LED支架,且每排LED支架的数量为14个。
本发明与现有技术相比具有明显的优点及有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,主要系通过于前述容置凹腔内设置有一竖向隔板,以将容置凹腔分隔成第一凹腔和第二凹腔之双杯结构,由此,在封装时可以做到在第一凹腔和第二凹腔中置放不同光线的LED芯片,并且两凹腔之间为不透光的竖向隔板,使之两种光可以有效地调整光源亮度,获得更佳的光源亮度,相比传统技术中的单杯、单光源而言,其更具优越性;以及,前述LED支架的料带结构系由一金属板块上间隔成型出多排LED支架,且每排LED支架的数量为14个,改变了传统技术中LED支架间距大、密度小的模式,有效减少了工装时间及成本。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的组装结构示意图;
图2是本发明之较佳实施例另一角度的组装结构示意图;
图3是本发明之较佳实施例的分解结构示意图;
图4是图1所示产品的主视图;
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