[发明专利]LED灯、LED支架及LED支架料带结构有效
| 申请号： | 201210031952.0 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102610733A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 林宪登;陈建华 | 申请（专利权）人： | 博罗承创精密工业有限公司;博罗冲压精密工业有限公司;冲压精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 结构 | ||
1.一种LED支架，包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，该金属支架包括多个导电脚，其特征在于：该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板，该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔和第二凹腔底端分别布置有不同的导电脚。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述容置凹腔的深度为0.5mm。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述导电脚包括一体成型连接的固定部和焊锡部，该固定部露于前述容置凹腔的内底部，该焊锡部伸出绝缘主体的侧面并折弯延伸至绝缘主体的底部；于导电脚的固定部和焊锡部之间连接处的上、下表面对称式内凹形成有固定槽，该固定槽与前述绝缘主体镶嵌成型。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述导电脚的固定部和焊锡部之间连接处形成有定位孔，该定位孔与前述绝缘主体镶嵌成型。
5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述导电脚的固定部上形成有限位凸部，该限位凸部与前述绝缘主体镶嵌成型。
6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述导电脚共四个，每个导电脚的结构相同，且四个固定部呈田字形布置。
7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述容置凹腔呈杯状。
8.一种LED灯，包括LED支架和安装于该LED支架上的LED芯片，其中，该LED支架包括金属支架和包覆成型于该金属支架上的绝缘主体，其中，该绝缘主体上内凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，该金属支架包括多个导电脚，其特征在于：该容置凹腔底面一体向上延伸形成有一不透明的竖向隔板，该竖向隔板两侧形成第一凹腔和第二凹腔；前述LED芯片包括两个不同光线的LED芯片，其分别置放于第一凹腔和第二凹腔内。
9.根据权利要求8所述一种LED灯，其特征在于：所述LED芯片为冷白光LED芯片和暖白光LED芯片。
10.一种料带结构，其特征在于：包括一金属板块，该金属板块上间隔成型出多排如权利要求1所述的LED支架，且每排LED支架的数量为14个。
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