[发明专利]一种线体制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PDP(等离子显示板)屏制造技术领域，特别涉及一种线体制作工艺。

背景技术

前介质线体的生产是PDP屏制作过程中的重要工序之一，在PDP屏中主要使用到Cr-Cu-Cr电极，由于Cr-Cu-Cr电极工艺的特殊性，对前介质的工艺设计要求也很高。这种适合Cr-Cu-Cr电极前介质的制作工艺，直接影响到PDP屏的质量与良品率。因此，PDP屏的生产厂家加强了对Cr-Cu-Cr电极前介质线体的研究力度，以提高带Cr-Cu-Cr电极前介质工序的良品率。

现有技术中，前介质线体的生产主要有两种方法：一种是一次涂布，一次干烧结工艺；另一种是两次涂布，两次干烧结工艺。其中第一种制作方法适合生产汇流电极为银浆料印刷的前介质线体，操作简便；第二种方法适合生产汇流电极为Cr-Cu-Cr的前介质线体。对于第二种前介质线体制作工艺其具体步骤为：涂布前干式清洗→一次涂布→涂布湿膜检查→一次干燥烧结→膜面边缘在线检查→二次涂布前干式清洗→二次涂布→二次干燥烧结→在线缺陷检查→......→端末刻蚀。上述Cr-Cu-Cr电极前介质线体制作工艺中存在设计上的不足，此种生产工艺不能有效的控制前介质线体中烧结膜的厚度，从而导致烧结膜的厚度无法实现均一性，使用这种烧结膜制作出来的PDP屏，大大降低了其良品率，影响产品的质量。

因此提供一种应用于Cr-Cu-Cr电极前介质上线体的制作工艺，以实现可以随时准确的监控线体生产中各阶段膜的厚度，确保膜厚的均一性，进而提高PDP屏的良品率，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种线体制作工艺，应用于Cr-Cu-Cr电极前介质上，实现了随时准确的监控了线体生产中各阶段膜的厚度，确保了膜厚的均一性，进而提高了PDP屏的良品率。

本发明提供的Cr-Cu-Cr电极前介质线体制作工艺，其包括步骤：

1)：完成玻璃基板的干式清洗后，通过喷嘴对玻璃基板进行第一次涂布形成一次湿膜，随后测定一次湿膜在喷嘴方向的厚度，并对一次湿膜的缺陷进行检查；

2)：对一次湿膜进行第一次干燥烧结形成一次烧结膜，在线检查一次烧结膜的边缘，同时在线检测一次烧结膜的厚度；

3)：对含有一次烧结膜玻璃基板进行干式清洗，并在一次烧结膜上通过喷嘴进行第二次涂布形成二次湿膜，测定二次湿膜在喷嘴方向的厚度，并对二次湿膜的缺陷进行检查；

4)：对二次湿膜进行二次干燥烧结形成二次烧结膜，在线检测二次烧结膜的厚度，并在线检查二次烧结膜的缺陷情况；

5)：对上述检查后的二次烧结膜进行端末刻蚀工艺，最终形成成品Cr-Cu-Cr电极前介质线体。

优选的，在上述Cr-Cu-Cr电极前介质线体制作工艺中，在步骤1)中，对玻璃基板进行干式清洗前还包括湿法清洗，以增强对玻璃基板的清洗效果，干式清洗后还包括对玻璃基板进行除静电操作，清除玻璃基板带电极图形面浮尘与玻璃基板背面尘埃。

优选的，在上述线体制作工艺中，在步骤1)中，使用变位传感器测定一次湿膜在喷嘴方向的厚度，并将数据导入监视器中，制成一次湿膜膜厚曲线。

优选的，在上述线体制作工艺中，在步骤2)中，通过在线烧结膜厚度检测装置检测一次烧结膜的厚度，确保一次烧结膜的厚度满足工艺需求。

优选的，在上述线体制作工艺中，在步骤3)中，完成对玻璃基板的干式清洗后还包括对玻璃基板进行除静电操作，清除基板带电极图形面浮尘与玻璃基板背面尘埃。

优选的，在上述线体制作工艺中，在步骤3)中，使用变位传感器测定二次湿膜在喷嘴方向的厚度，并将数据导入监视器中，制成二次湿模膜厚曲线。

优选的，在上述线体制作工艺中，在步骤3)中，通过在线烧结膜厚度检测装置检测二次烧结膜的厚度，确保二次烧结膜的厚度满足工艺需求。

优选的，在上述线体制作工艺中，在步骤4)中，完成在线检测二次烧结膜的厚度及检查二次烧结膜的缺陷情况，在进行烧结后倾斜检查，及完成对二次烧结膜切割后，再次进行切割后人工检查。