[发明专利]胶带、黏贴装置及其黏贴方法

说明书

 

技术领域

本发明是关于一种胶带黏贴技术，更具体地说是关于一种应用于电子装置的触摸板的胶带、用于该胶带的黏贴装置及其黏贴方法。

 

背景技术

现行触摸板与电子装置的机壳的胶带是通过手工方式进行黏贴，在黏贴时需要人工进行对位、黏贴、按压及撕除等程序，如图1A和图1B所示，其为现有黏贴方式的示意图，先将胶带110的一面贴附于电子装置的机壳100上，接着撕除胶带110上的另一面的隔离纸以露出黏贴层111，接着，将触摸板200黏贴于电子装置的机壳100上的黏贴层111，以完成黏贴程序，此方式不仅耗费工时，且黏贴过程有许多操作不便，例如：（1）胶带110贴附于电子装置的机壳100时，胶带110难以定位；（2）因胶带110为窄长条型，造成胶带110黏贴时容易贴附歪斜；（3）由于胶带110过窄，造成撕除隔离纸不便。由上可知，现有方式的胶带缺乏定位机制，导致胶带位置常有偏差，且胶带太过于狭窄，导致撕除隔离纸及贴附程序明显不便，如此必造成作业困难。此外，由于经由手工黏贴胶带导致各个产品质量不稳定，在缺乏标准化作业程序下，不仅造成成本增加，也对于产品有所影响。

综上所述，如何提供一种胶带黏贴技术，以克服上述先前技术中存在的种种缺陷，特别是由于胶带窄长难以定位及贴附，即为本案待解决的技术课题。

 

   发明内容

本发明的目的在于提供一种可定位的胶带，以降低胶带黏贴程序的困难。

本发明的另一目的在于提供一种黏贴装置及黏贴方法，以达到标准化作业的目的。

本发明提供一种胶带，其包括有第一离形层、与该第一离形层结合的黏贴层及第二离形层，其中，第二离形层形成有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积。

在一实施形态中，该第一离形层及该黏贴层的形状为中空框形、条形或L形。

在另一实施形态中，该定位部为定位孔或定位卡口。

本发明还提出一种黏贴装置，其用于黏贴具有定位部的胶带及支撑件，该黏贴装置包括一基座，该基座具有容置槽及定位单元，该容置槽用以容置该胶带，且该胶带的定位部与该定位单元相定位，且将该支撑件置于该胶带上，以供该支撑件及该胶带相互黏贴。

在一实施形态中，该定位单元为定位柱或定位槽。

在另一实施形态中，该黏贴装置还包括一压合件，该压合件的动作方向对准该基座，用于提供一垂直动作力，以供该支撑件与该胶带相互黏贴。

此外，本发明提出一种黏贴方法，其应用于具定位单元的基座，该黏贴方法包括下列步骤：提供一胶带，该胶带由第一离形层、黏贴层及第二离形层依序堆栈而成，该第二离形层设有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积；将该胶带置于该基座上，且该胶带的定位部与该基座的定位单元相对应；以及提供一支撑件，移除该第一离形层，以露出该黏贴层，以供该支撑件与该黏贴层相互黏贴。

综上所述，本发明提出一种胶带、黏贴装置及其黏贴方法，其在胶带的第二离形层上增加定位部，由此对应该定位单元而达到定位效果，且通过黏贴装置将胶带与支撑件作黏贴压合，接着把触摸板与支撑件黏贴后，最后将胶带与电子装置的机壳进行黏贴，即可完成触摸板黏贴程序，相较于现有作法，本发明利用大面积的第二离形层解决现有胶带形状过窄所导致操作不容易的问题，且在第二离形层上增加定位部提供定位效果，不仅省时省力且可有效提升黏贴质量，进而增加产品良好率。

附图说明：

图1A和图1B为现有黏贴方式的示意图；

图2为本发明的胶带的分解示意图；

图3为本发明的胶带另一实施例的分解示意图；

图4A至图4D为本发明的胶带各种实施态样的示意图； 

图5为本发明的黏贴装置的示意图；

图6A至图6F为逐步说明本发明将触摸板与电子装置的机壳黏贴的示意图；以及

图7为本发明用于触摸板与支撑件间黏贴压合的压合装置的示意图。

图中：

1、2、3、110  ，胶带；

10、10’、10”、111，    黏贴层；

11  ，第一离形层；

12、22 ，第二离形层；

121 ，定位孔；

221，  定位卡口；

4   ，支撑件；

5   ，黏贴装置；

50  ，基座；

501 ，容置槽；

502 ，定位单元；

51  ，压合件；

6、200 ，触摸板；