[发明专利]胶带、黏贴装置及其黏贴方法无效

专利信息
申请号: 201210029438.3 申请日: 2012-02-10
公开(公告)号: CN103241447A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 黄伟;姜文昌;谢青峰 申请(专利权)人: 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司
主分类号: B65D65/40 分类号: B65D65/40;B32B37/00;B32B38/10;B65B33/02
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 胶带 黏贴 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种胶带,其特征在于,其包括:

第一离形层;

与该第一离形层结合的黏贴层;以及

第二离形层,其形成有定位部,且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积。

2.如权利要求1所述的胶带,其特征在于,其中,所述定位部为定位孔或定位卡口。

3.如权利要求1所述的胶带,其特征在于,其中,所述第一离形层及该黏贴层的形状为中空框形、条形或L形。

4.一种黏贴装置,其用于黏贴胶带及支撑件,该胶带具有定位部,其特征在于,该黏贴装置包括:

基座,其具有容置槽及定位单元,该容置槽用以容置该胶带,且该胶带的定位部与该定位单元相定位,将该支撑件置于该胶带上,以供该支撑件及该胶带相互黏贴。

5.如权利要求4所述的黏贴装置,其特征在于,其中,所述定位单元为定位柱或定位槽。

6.如权利要求4所述的黏贴装置,其特征在于,还包括一压合件,该压合件的动作方向对准该基座,用于提供一垂直动作力,以供该支撑件与该胶带相互黏贴。

7.一种黏贴方法,其应用于具定位单元的基座,其特征在于,该黏贴方法包括:

提供一胶带,该胶带由第一离形层、黏贴层及第二离形层依序堆栈而成,该第二离形层设有定位部,且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积;

将该胶带置于该基座上,且该胶带的定位部与该基座的定位单元相对应;以及

提供一支撑件,并移除该第一离形层,以露出该黏贴层,以供该支撑件与该黏贴层相互黏贴。

8.如权利要求7所述的黏贴方法,其特征在于,其中,所述支撑件与电子装置的机壳链接,以提供一支撑力。

9.如权利要求7所述的黏贴方法,其特征在于,还包括提供一垂直动作力,以将该支撑件与该胶带相互黏贴。

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