[发明专利]基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法，更具体地说，涉及一种用于切割金属芯印刷电路板(MCPCB)的设备及一种利用该设备切割MCPCB的方法，通过该设备产生更少的碎片。

背景技术

一般来说，通过在金属基板的表面上形成散热树脂层并在散热树脂层上形成电路来形成金属芯印刷电路板(MCPCB)。散热树脂层提供电绝缘并将来自电子部件的热散发到金属基板，通过使用填充物(例如，氧化铝(Al₂O₃)和玻璃纤维)来增加散热树脂层的导热系数。虽然导热系数通常在0.1W/mK至0.4W/mK的范围内，但是散热树脂的导热系数在0.5W/mK至20W/mK的范围内。

然而，由于填充物而导致散热树脂层易碎，且在切割工艺过程中散热树脂层破裂，从而产生诸如灰尘或碎片的污染物。因此，在切割工艺过程中产生的污染物应当被丢弃。

普通的MCPCB切割装置包括：模具，MCPCB底板安装在模具上；脱模器，设置在模具上方并朝着模具压迫MCPCB底板；冲压机，安装在脱模器的一部分处从而能够上下运动，并将MCPCB底板切割成各个MCPCB。MCPCB底板在模具上匀速运动，冲压机在上下运动的同时将MCPCB底板切割成各个MCPCB。

在这种普通的MCPCB切割装置中，MCPCB底板的散热树脂层设置在MCPCB底板的面对冲压机的侧部。通过使用冲压机获得的各个MCPCB具有尖锐的切割表面。然而，在MCPCB底板的切割表面处，由于冲压机压迫MCPCB底板时的翘曲产生的张应力而损坏散热树脂层。

即，虽然各个MCPCB的切割表面的散热树脂层没有损坏，但是MCPCB底板的切割表面的散热树脂层损坏。

因此，在MCPCB底板中各个MCPCB之间制备宽度为大约2.5mm的废料部分作为MCPCB底板的损坏部分。由于该废料部分导致制造成本增加。

发明内容

提供一种基板切割设备及一种利用该基板切割设备切割基板的方法，该基板切割设备在MCPCB底板的待切割的位置形成多个凹槽并切割所述多个凹槽，由此在切割基板时不会产生废料，从而减少制造成本。

其他方面将在下面的描述中进行部分阐述，部分将通过描述而清楚，或者可通过本实施例的实践而了解。

根据本发明的一方面，一种基板切割设备包括：台架，支撑基板；支撑件，能够上下运动，朝着台架压迫基板，并具有凹槽形成单元，所述凹槽形成单元以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；切割单元，形成在支撑件中从而能够上下运动，并利用通过凹槽形成单元形成的所述多个凹槽来切割基板。

凹槽形成单元可包括从支撑件突出且以一定间隔彼此隔开的多个开槽件，其中，所述多个开槽件中的一个开槽件的高度大于所述多个开槽件中的其他开槽件的高度。

所述多个开槽件中的更靠近切割单元的开槽件的高度可以大于所述多个开槽件中的其他开槽件的高度。

基板可以是包括金属层和绝缘层的金属芯印刷电路板(MCPCB)底板。

形成在MCPCB底板上的凹槽的深度可以是绝缘层的厚度的两倍。

所述多个开槽件可具有V形(楔形)，所述V形(楔形)的角度可以在30度至70度的范围内。

基板可在台架上朝着切割单元滑动，其中，所述多个凹槽中的比其他凹槽更靠近切割单元的一个凹槽的深度大于所述多个凹槽中的其他凹槽的深度。

基板切割设备还可包括排出器，所述排出器对应于切割单元形成在台架中，且能够上下运动，以支撑并排出基板的被切割单元切割下来的部分。

根据本发明的另一方面，一种利用基板切割设备切割基板的方法，所述方法包括下述步骤：将基板安装在台架上；在基板的一个表面上以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；在基板待切割的位置切割由所述多个凹槽划分的基板。

形成所述多个凹槽的步骤可包括：利用支撑件朝着台架压迫基板的上表面，以在基板上形成所述多个凹槽；将支撑件与基板分离；使基板朝着切割单元运动与基板的待切割部分的宽度对应的长度；通过使支撑件向下运动来加深所述多个凹槽。

所述方法还可包括下述步骤：在基板的另一表面上形成具有预定深度且与形成在基板的所述一个表面上的所述多个凹槽对应的多个凹槽。

基板可以是包括金属层以及形成在金属层上的绝缘层的MCPCB底板。

形成在MCPCB底板上的凹槽的深度可以是绝缘层的厚度的两倍。