[发明专利]基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法

权利要求书

1.一种基板切割设备，包括：

台架，支撑基板；

支撑件，能够上下运动，朝着台架压迫基板，并具有凹槽形成单元，所述凹槽形成单元以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；

切割单元，形成在支撑件中从而能够上下运动，并利用通过凹槽形成单元形成的所述多个凹槽来切割基板。

2.根据权利要求1所述的基板切割设备，其中，凹槽形成单元包括从支撑件突出且以一定间隔彼此隔开的多个开槽件，其中，所述多个开槽件中的一个开槽件的高度大于所述多个开槽件中的其他开槽件的高度。

3.根据权利要求2所述的基板切割设备，其中，所述多个开槽件中的更靠近切割单元的开槽件的高度大于所述多个开槽件中的其他开槽件的高度。

4.根据权利要求3所述的基板切割设备，其中，基板是包括金属层和绝缘层的金属芯印刷电路板底板。

5.根据权利要求4所述的基板切割设备，其中，形成在金属芯印刷电路板底板上的凹槽的深度是绝缘层的厚度的两倍。

6.根据权利要求2所述的基板切割设备，其中，所述多个开槽件具有V形，所述V形的角度在30度至70度的范围内。

7.根据权利要求2所述的基板切割设备，其中，基板在台架上朝着切割单元滑动，其中，所述多个凹槽中的比其他凹槽更靠近切割单元的一个凹槽的深度大于所述多个凹槽中的其他凹槽的深度。

8.根据权利要求1所述的基板切割设备，还包括：

排出器，对应于切割单元形成在台架中，且能够上下运动，以支撑并排出基板的被切割单元切割下来的部分。

9.一种利用权利要求3的基板切割设备切割基板的方法，所述方法包括下述步骤：

将基板安装在台架上；

在基板的一个表面上以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；

在基板待切割的位置切割由所述多个凹槽划分的基板。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述多个凹槽的步骤包括：

利用支撑件朝着台架压迫基板的上表面，以在基板上形成所述多个凹槽；

将支撑件与基板分离；

使基板朝着切割单元运动与基板的待切割部分的宽度对应的长度；

通过使支撑件向下运动来加深所述多个凹槽。

11.根据权利要求9所述的方法，还包括下述步骤：

在基板的另一表面上形成具有预定深度且与形成在基板的所述一个表面上的所述多个凹槽对应的多个凹槽。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，基板是包括金属层以及形成在金属层上的绝缘层的金属芯印刷电路板底板。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成在金属芯印刷电路板底板上的凹槽的深度是绝缘层的厚度的两倍。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述多个凹槽具有V形，所述多个凹槽的角度在30度至70度的范围内。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，通过向下压迫所述多个凹槽来执行切割基板的步骤。