[发明专利]具有遮罩的检测机台

说明书

技术领域

一种具有遮罩的检测机台，尤其是一种由待测电子元件上方施加正压，藉以在没有实质接触下，提供充分下压力而确保检测可靠性的具有遮罩的检测机台。

背景技术

一般而言电子元件如光电或半导体元件等，在制造或组装使用过程中，都需要经过检测，以验证其各种电气性质，常见的一种自动化检测方式，是让待测电子元件电性连接至检测机台上的检测装置，通电致能或输入讯号，以确认上述产品的运作情况。为确保通电致能或输入讯号的可靠性，检测机台多在检测装置部分设置有下压的机械臂，藉由施加压力，迫使待测电子元件与机台上的电极良好导接；甚至针对受测期间产生的高温，额外设置导热接触的装置，以确保其运作环境的温度不致过高而损及元件本身。

但以CCD与LED元件为例，机械手臂的下压固然确保待测元件与机台之间的导电与导热接合，却也提高刮伤CCD与LED元件表面的风险，作为影像撷取的CCD元件，一旦表面产生刮损，将对光线捕捉造成影响。至于LED元件的透光包覆罩，则除保护功能外，通常还需负责决定LED元件发光的光场分布，若产生刮痕，便会影响出光；尤其当光能传递受阻时，可能会被刮痕所吸收而转换为热能残留。因此，刮损处较其他平滑处更容易升温，长久使用下，透光包覆罩可能受热应力而破裂，使元件损坏。

因此，如上述CCD类光学感测的电子元件、LED类的发光电子元件、或是尚未被封装的裸晶元件的检测方式，一方面受限于光学感测类的电子元件受光表面不能留有瑕疵，发光类电子元件的透光保护罩本身又涉及出光的光场分布而不能受压，裸晶元件更无法容许直接对极其细致的电路表面施压。但矛盾地，进行上述检测时，无论电性连接或导热连接都需要完全紧密贴合，一旦待测电子元件的电极与检测机台的电极间留有些许空隙，空气同时是电与热的不良导体，极易导致待测元件运作失常，进而被检测机台误认是瑕疵品，或者因导热效果不彰，在检测的过程中就因高温积蓄而致烧毁。

另考量如尚未分割的LED晶圆，在制作加工过程中因数次温度变化，可能产生约5微米的不平整翘曲，使得点测装置在导电接触至各晶粒时，因高度落差而接触不良，进而影响整体检测的精准度。因此电子业界采用一种检测机台，于机台检测埠的表面设有通气孔洞，并搭配真空泵向下吸引，将晶圆吸附在机台检测埠的表面上，让位于晶圆下方的电极与检测埠导电接触，让待测晶圆的共同电极导电连接至检测机台上的电极。

此种以吸附方式固定及导接的设计，主要是将待测物下方气压排除，让待测物上方的气压施加于待测物上，从而达到固定与迫紧的效果；由于施加于待测物的各方向上的气压均为一大气压，也就是在非接触状况下，所能施加的最大下压力就仅只限于一个大气压力，使得此种结构对于待测物的压制迫紧效果受到局限，且当待测物不平整达一定程度、或接触端部有较大弹性时，仍然不能确保待测物与测试机台的电极间的导电接触以及导热接触效果。加以，为提供接近一个大气压力的下压力，下方负责抽吸的真空泵必须增强吸引力度，提高真空度，将大幅提升机台的成本。

因此，本发明提供一种非接触式的下压设计，避免下压迫紧过程中对于待测元件的损伤风险，并且仍能确保迫紧下压的效果，提供测试过程中的良好导电接触与导热接触，完全解决以往的两难问题，提供一种全面自动化的检测机台。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有遮罩的检测机台，其结构简单，操作方便，以空气压力取代实体按压，减少了检测过程的待测物坏损机率，且提供待测元件与检测机台间的有效导电及导热连接，能确保检测精度，提升检测速率，同时，还提供可调节的检测环境，增加检测弹性。

为实现上述目的，本发明公开了一种具有遮罩的检测机台，供通气导接至一个气压增减装置且用以检测至少一个电子元件，其特征在于该检测机台包括：

一个基座；

一个设置于该基座上、具有至少一个通气孔的承载装置；

至少一组对应上述至少一个通气孔而设置于该承载装置、并供电性连接上述电子元件的检测装置；

一组设置于该基座上、形成有一个对应上述至少一组检测装置的开口、且与该基座共同形成一个气密封闭空间的遮罩；及

其中，该遮罩及/或该基座更形成有至少一个通气连接该气压增减装置、使得该气密封闭空间内形成正压的加压孔。

其中，上述承载装置更包括一个导热单元。

其中，上述承载装置更包括一个温控单元。

其中，上述通气孔是连通至上述气压增减装置，并使上述通气孔处形成负压状态。

其中，上述通气孔是连通至该气密封闭空间外，并使上述通气孔处相对该气密封闭空间内的正压形成相对负压状态。