[发明专利]固态发光组件

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光组件，且特别是有关于一种固态发光组件。

背景技术

现今固态发光组件大多采用发光二极管芯片(Light-Emitting Diode Chip，LED Chip)作为发光源，而发光二极管芯片具有省电与低电压驱动等优点，因此固态发光组件已普遍应用于灯具、交通号志灯以及液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等。

一般而言，目前一些固态发光组件通常包括一块板材与多个发光二极管芯片，其中板材例如是电路板或金属板，并具有平面，而这些发光二极管芯片装设(mounted)在板材的平面上。换句话说，在现有的固态发光组件中，多个发光二极管芯片都是装设在板材的同一平面上。该种排布方式不便于外层发光二极管与内层发光二极管所发出的光线集中，从而降低了固态发光组件的光指向性。

发明内容

本发明提出一种固态发光组件，其包括多个发光芯片所装设的阶梯型槽体，以使这些发光芯片装设在不同水平高度(level)的平面上。

本发明提出一种固态发光组件，包括阶梯型槽体、多个发光芯片与封装胶体。阶梯型槽体包括底座部与环形阶梯形结构。底座部具有底面，环形阶梯形结构具有多层环形阶面以及多个连结该多层环形阶面的环形竖面，且环形阶梯形结构连接配置于底座部上方，且环形阶梯结构围绕并高出于该底面。该多个发光芯片分别装设在该多层环形阶面上与底面上，其中位在底面上的发光芯片与其相邻层的环形阶面上的发光芯片电性连接，而位在其中一层环形阶面上的发光芯片与位在其相邻层的环形阶面上的发光芯片电性连接。封装胶体填满阶梯形槽体，并包覆这些发光芯片。

上述该固态发光组件，多层环形阶面相对于该底面的高度，自最外层朝向该底面而递减。

上述该固态发光组件，封装胶体由一层以上的封装胶材所构成，此时，每一层该封装胶材折射率不同于另一层封装胶材的折射率，或者，每一层封装胶材内的荧光粉不同于另一层封装胶材内的荧光粉。

上述该固态发光组件，其阶梯型槽体为非金属。

上述该固态发光组件，其阶梯型槽体为金属，更包含多个绝缘层，该多个绝缘层分别配置在该底面上以及该多层环形阶面上，该多个发光芯片装设在该多个绝缘层上，更包括多个线路层，该多个线路层分别配置在该多个绝缘层上，并且与该阶梯型槽体电性绝缘，其中各该发光芯片电性连接其中一线路层。

上述该固态发光组件，更包括多个反光层，该多个反光层分别覆盖该多层环形竖面。

上述该固态发光组件，多个发光芯片是以打线接合的方式装设在该多层环形阶面上与该底面上。

上述该固态发光组件，该最外层的环形阶面不设置发光芯片。

基于上述，在本发明的固态发光组件中，这些发光芯片分别装设在环形阶面与底面上，从而能装设在不同水平高度的平面上。

为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下详细说明与图式，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1A是本发明第一实施例的固态发光组件的俯视示意图。

图1B是图1A沿着线1a-1a剖面所绘示的剖面示意图。

图2是本发明第二实施例的固态发光组件的剖面示意图。

具体实施方式

图1A是本发明第一实施例的固态发光组件的俯视示意图。请参阅图1A，本实施例的固态发光组件100可应用于显示器与照明装置(illumination device)，其中显示器例如是液晶显示器或投影机，而照明装置例如是台灯、美术灯、小夜灯、安全门灯或紧急出口灯等灯具。此外，照明装置也可为状态显示灯。举例而言，照明装置可以是烤箱的温度显示灯或音响的状态显示灯等家电产品的指示灯，或者是手机或计算机的电源显示灯等电子设备的指示灯。

图1B是图1A中沿着线1a-1a剖面所绘示的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，固态发光组件100包括阶梯型槽体110、多个发光芯片120以及封装胶体130。阶梯型槽体110包括环形阶梯结构112以及底座部114，其中环形阶梯结构112配置(disposed)于底座部114上，并且连接底座部114。这些发光芯片120装设于环形阶梯结构112，而封装胶体130填满阶梯型槽体110，并且包覆这些发光芯片120。