[发明专利]固态发光组件

权利要求书

1.一种固态发光组件，其特征在于，该固态发光组件包括：

阶梯型槽体，包括：

底座部，具有底面；以及

环形阶梯结构，具有多层环形阶面以及多个连结该多层环型阶面的环形竖面，该环形阶梯结构连接配置于该底座部上方，且该环形阶梯结构围绕并高出于该底面；

多个发光芯片，分别装设在该多层环形阶面上与该底面上，其中位于该底面上的该发光芯片电性连接于其相邻层的环形阶面上的发光芯片，而位于其中一层环形阶面上的发光芯片与位于其相邻层的环形阶面上的发光芯片电性连接；以及

封装胶体，填满该阶梯型槽体，并包覆该多个发光芯片。

2.根据权利要求1所述的固态发光组件，其特征在于，该多层环形阶面相对于该底面的高度，自最外层朝向该底面而递减。

3.根据权利要求2所述的固态发光组件，其特征在于，该封装胶体由一层以上的封装胶材所构成。

4.根据权利要求3所述的固态发光组件，其特征在于，每一层该封装胶材覆盖至少一环形竖面以及至少一层环形阶面。

5.根据权利要求4所述的固态发光组件，其特征在于，该封装胶材至少两层的折射率不同或该封装胶材至少两层的荧光粉不同。

6.根据权利要求1所述的固态发光组件，其特征在于，该阶梯型槽体的材料为非金属。

7.根据权利要求1所述的固态发光组件，其特征在于，该阶梯型槽体的材料为金属。

8.根据权利要求7所述的固态发光组件，更包括多个绝缘层，该多个绝缘层分别配置在该底面上以及该多层环形阶面上，该多个发光芯片装设在该多个绝缘层上。

9.根据权利要求8所述的固态发光组件，更包括多个线路层，该多个线路层分别配置在该多个绝缘层上，并且与该阶梯型槽体电性绝缘，其中各该发光芯片电性连接其中一线路层。

10.根据权利要求1～9任意一项所述的固态发光组件，更包括多个反光层，该多个反光层分别覆盖该多层环形竖面。

11.根据权利要求1～9任意一项所述的固态发光组件，其特征在于，该多个发光芯片是以打线接合的方式装设在该多层环形阶面上与该底面上。

12.根据权利要求1～9任意一项所述的固态发光组件，其特征在于，该最外层的环形阶面不设置发光芯片。