[发明专利]在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及一种在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线。

背景技术

将迹线上凸块(BOT)用在倒装芯片封装中，其中，将金属凸块直接接合在位于封装基板中的较窄金属迹线上，而不是接合在具有比各个连接金属迹线更大的宽度的金属焊盘上。BOT结构需要更小的芯片面积，并且该BOT结构的制作成本较低。传统BOT结构可以实现与基于金属焊盘的传统接合结构相同的可靠性。

BOT结构经常包括在金属迹线上形成的焊接掩模层。该焊接掩模层覆盖部分金属迹线，并且保留某些开口，通过这些开口暴露金属迹线。在接合工艺期间，焊料凸块延伸入开口，并且接合至在金属迹线的露出部分。焊接掩模层提供了用于BOT结构的机械支撑，并且金属迹线不可能从下层结构剥离。

随着凸块结构的发展，可以省略焊接掩模层。由于可以将封装基板接合至器件管芯，该器件管芯包括：在其中的超低介电常数(low-k)介电层，所以没有形成焊接掩模层有利于降低在超低k介电层中发生剥离的风险。然而，在没有覆盖金属迹线的焊接掩模层的情况下，位于封装基板中的金属线和下层结构之间剥离的风险上升。

发明内容

为了解决上述技术所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：第一工件；第一金属迹线，位于所述工件的表面上；以及

第一迹线上凸块(BOT)结构，包括：第一金属凸块；以及第一焊料凸块，将所述第一金属凸块与所述第一金属迹线的部分接合，并且其中，所述第一金属迹线包括：没有由所述第一焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。

在该器件中，所述金属迹线延伸部被配置为在所述器件通电的状态下不传导电流；或者所述金属迹线延伸部在朝向所述第一工件的中心的方向上延伸；或者所述金属迹线延伸部的长度与所述第一金属凸块的长度的比率大于约0.05或大于约0.2。

该器件进一步包括：第二BOT结构，所述第二BOT结构包括：第二金属迹线，位于所述第一工件的所述表面上；第二金属凸块；以及第二焊料凸块，将所述第二金属凸块与所述第二金属迹线接合，其中，所述第二焊料凸块与所述第二金属迹线的部分接合，并且其中，所述第二金属迹线不包括：连接所述第二金属迹线的所述部分的金属迹线延伸部。

在该器件中，所述金属迹线延伸部具有与接合至所述第一焊料凸块的所述第一金属迹线的所述部分基本上相同的宽度；或者对于位于所述第一工件中的基本上全部金属迹线，基本上没有形成在远离所述第一工件的中心的方向上延伸的金属迹线延伸部；或者所述器件进一步包括：第二工件，通过所述第一金属凸块和所述第一焊料凸块与所述第一工件接合，其中，所述第一工件为封装基板，并且所述第二工件为器件管芯。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：器件管芯，包括：位于表面处的第一金属凸块和第二金属凸块；封装基板，包括：位于表面处的第一金属迹线和第二金属迹线；第一焊料凸块，将所述第一金属凸块与所述第一金属迹线的部分接合，其中，所述第一焊料凸块与面对所述器件管芯的所述第一金属迹线的表面接触，并且与所述第一金属迹线的侧壁接触；金属迹线延伸部，作为所述第一金属迹线的部分，其中，将所述金属迹线延伸部配置为在所述器件管芯通电的状态下没有电流流过，并且其中，所述金属迹线延伸部连接与所述第一焊料凸块接合的所述第一金属迹线的所述部分；以及第二焊料凸块，将所述第二金属凸块与所述第二金属迹线的部分接合，其中，所述第二焊料凸块与面对所述器件管芯的所述第二金属迹线的表面接触，并且与所述第二金属迹线的侧壁接触，并且其中，没有金属迹线延伸部形成为所述第二金属迹线的部分并且将所述金属迹线延伸部配置为没有电流流过。

在该器件中，所述金属迹线延伸部在朝向所述封装基板的中心的方向上延伸，并且其中，与所述第二焊料凸块接合的所述第二金属迹线的所述部分的端部位于远离所述中心的方向上；或者所述金属迹线延伸部的长度与所述第一金属凸块的长度的比率大于约0.05；或者在位于所述封装基板中的金属迹线的端部处基本上没有形成金属迹线延伸部并且没有金属迹线延伸部在远离所述封装基板的中心的方向上延伸。

该器件进一步包括：位于所述器件管芯和所述封装基板之间的空间中的模底部填充物，其中，所述模底部填充物延伸入位于所述封装基板中的邻近金属迹线之间的空间中。