[发明专利]在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线

权利要求书

1.一种器件，包括：

第一工件；

第一金属迹线，位于所述工件的表面上；以及

第一迹线上凸块(BOT)结构，包括：

第一金属凸块；以及

第一焊料凸块，将所述第一金属凸块与所述第一金属迹线的部分接合，并且其中，所述第一金属迹线包括：没有由所述第一焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述金属迹线延伸部被配置为在所述器件通电的状态下不传导电流；或者

所述金属迹线延伸部在朝向所述第一工件的中心的方向上延伸；或者

所述金属迹线延伸部的长度与所述第一金属凸块的长度的比率大于约0.05或大于约0.2。

3.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：第二BOT结构，所述第二BOT结构包括：

第二金属迹线，位于所述第一工件的所述表面上；

第二金属凸块；以及

第二焊料凸块，将所述第二金属凸块与所述第二金属迹线接合，其中，所述第二焊料凸块与所述第二金属迹线的部分接合，并且其中，所述第二金属迹线不包括：连接所述第二金属迹线的所述部分的金属迹线延伸部。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述金属迹线延伸部具有与接合至所述第一焊料凸块的所述第一金属迹线的所述部分基本上相同的宽度；或者

对于位于所述第一工件中的基本上全部金属迹线，基本上没有形成在远离所述第一工件的中心的方向上延伸的金属迹线延伸部；或者

所述器件进一步包括：第二工件，通过所述第一金属凸块和所述第一焊料凸块与所述第一工件接合，其中，所述第一工件为封装基板，并且所述第二工件为器件管芯。

5.一种器件，包括：

器件管芯，包括：位于表面处的第一金属凸块和第二金属凸块；

封装基板，包括：位于表面处的第一金属迹线和第二金属迹线；

第一焊料凸块，将所述第一金属凸块与所述第一金属迹线的部分接合，其中，所述第一焊料凸块与面对所述器件管芯的所述第一金属迹线的表面接触，并且与所述第一金属迹线的侧壁接触；

金属迹线延伸部，作为所述第一金属迹线的部分，其中，将所述金属迹线延伸部配置为在所述器件管芯通电的状态下没有电流流过，并且其中，所述金属迹线延伸部连接与所述第一焊料凸块接合的所述第一金属迹线的所述部分；以及

第二焊料凸块，将所述第二金属凸块与所述第二金属迹线的部分接合，其中，所述第二焊料凸块与面对所述器件管芯的所述第二金属迹线的表面接触，并且与所述第二金属迹线的侧壁接触，并且其中，没有金属迹线延伸部形成为所述第二金属迹线的部分并且将所述金属迹线延伸部配置为没有电流流过。

6.根据权利要求5所述的器件，其中，所述金属迹线延伸部在朝向所述封装基板的中心的方向上延伸，并且其中，与所述第二焊料凸块接合的所述第二金属迹线的所述部分的端部位于远离所述中心的方向上；或者

所述金属迹线延伸部的长度与所述第一金属凸块的长度的比率大于约0.05；或者

在位于所述封装基板中的金属迹线的端部处基本上没有形成金属迹线延伸部并且没有金属迹线延伸部在远离所述封装基板的中心的方向上延伸。

7.根据权利要求5所述的器件，进一步包括：位于所述器件管芯和所述封装基板之间的空间中的模底部填充物，其中，所述模底部填充物延伸入位于所述封装基板中的邻近金属迹线之间的空间中。

8.一种器件，包括：

第一工件；

第二工件；

含铜凸块，位于所述第一工件的表面处；

含铜迹线，具有基本上均匀的宽度，位于所述第二工件的表面上；以及

焊料凸块，将所述含铜凸块与所述含铜迹线接合，其中，将所述焊料凸块与所述含铜迹线的第一部分接合并且与所述含铜迹线的所述第一部分接触，并且其中，所述含铜迹线包括：

第二部分，包括：第一端部，与所述第一部分接触；和第二端部，连接至位于与所述含铜迹线的水平面不同的水平面处的金属部件；以及

第三部分，其中，所述第二部分和所述第三部分位于所述第一部分的相对侧面上，并且其中，所述第三部分包括：第一端部，与所述第一部分接触；和第二端部，不与任何额外的金属部件接触。