[发明专利]传感器的结构有效

专利信息
申请号: 201210024939.2 申请日: 2012-02-06
公开(公告)号: CN102636218A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 齐藤孝行;半泽惠二;余语孝之 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/24;G01F1/684
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传感器 结构
【权利要求书】:

1.一种传感器的结构,具有:对在吸气管内流动的空气流量进行计测的空气流量测定元件、对在吸气管内流动的空气的湿度进行检测的湿度检测元件、具备进行与外部的输入输出的连接器和所述连接器的端子构件的壳体构成构件、利用所述壳体构成构件的一部分构成而取入在吸气管内流动的空气的一部分的副通路,所述空气流量测定元件安装在所述副通路的内部,所述传感器的结构的特征在于,

在所述副通路附近的所述壳体构成构件中设置有空间,在所述空间的内部安装有湿度检测元件,所述空间部分不具有由粘接剂或密封构件等形成的密闭结构。

2.根据权利要求1所述的传感器的结构,其特征在于,

至少具有一条将所述空间与所述副通路或所述吸气管内连通的连通通路。

3.根据权利要求2所述的传感器的结构,其特征在于,

所述连通通路由将所述副通路的上游侧与所述空间连接的第一连通通路和将所述副空气通路的下游侧与所述空间连接的第二连通通路构成。

4.根据权利要求3所述的传感器的结构,其特征在于,

所述第一连通通路的内部压力与所述第二连通通路的内部压力满足第一连通通路的内部压力>第二连通通路的内部压力的关系,

所述第一连通通路是导入在所述副通路内流动的空气的空气导入通路,

所述第二连通通路是通过内部压力差而吸出所述空间内的空气的空气吸出通路。

5.根据权利要求4所述的传感器的结构,其特征在于,

所述副通路设有所述空气导入通路的入口开口部和所述空气吸出通路的出口开口部,

在所述入口开口部与所述出口开口部间的所述副通路的内部设置有构成所述空气流量测定元件的发热电阻体和/或温度补偿用的感温电阻体。

6.根据权利要求5所述的传感器的结构,其特征在于,

保持所述发热电阻体和/或所述感温电阻体的终端构件以避免与所述空间发生设置干涉的方式配置,

所述空间设置在比所述发热电阻体和/或所述温度补偿用的感温电阻体靠所述副通路内流动的空气流的上游侧的位置。

7.根据权利要求5所述的传感器的结构,其特征在于,

所述开口部相对于所述发热电阻体设置在所述空气流的上游侧,所述空间及所述湿度检测元件相对于所述发热电阻体位于所述空气流的下游侧。

8.根据权利要求4所述的传感器的结构,其特征在于,

所述湿度检测元件以偏离从所述空气导入通路向所述空气吸出通路流动的空气的主流的方式偏置地设置在所述空间中。

9.根据权利要求4所述的传感器的结构,其特征在于,

所述空间的周围由具有吸湿性的粘接剂或密封构件等密闭。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的传感器的结构,其特征在于,

在所述壳体构件上安装有用于检测压力的压力检测装置。

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