[发明专利]马达控制装置

说明书

技术领域

公开的实施方式涉及一种控制马达驱动的马达控制装置。

背景技术

以往公知有在散热器上配置多个电子器件，对散热器进行强制冷却的电子设备的冷却装置(例如参照专利文献1)。该现有技术中的散热器由安装有包括发热器件(发热量大的电子器件)的多个电子器件的基座部(散热器底板)和形成在该基座部一个面上的散热用散热片构成。在该散热器上安装框体(风洞罩)。

专利文献1：日本国特开2002-280779号公报

在上述现有技术中，将框体安装于散热器，换言之，将散热器安装于框体的基座时，使散热器的散热片在设置于框体基座的开口部从一侧向另一侧插通，将散热器的基座部固定于框体基座的一侧。由此，散热器的基座部紧贴于发热器件，同时散热片向框体内部突出，散发由发热器件产生的热量。

但是，在如上述现有技术这样的结构中，为了密封设置于框体基座的开口部，需要在散热器的基座部和框体基座之间设置密封垫片(或密封材料)。因此，由于密封垫片(或密封材料)的存在，由发热器件产生的热量无法从散热器的基座部向框体基座传导(或者即使传导，导热量也较少)，而仅由散热器进行散热，因此，冷却效率不充分。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种马达控制装置，通过将框体有效利用为冷却体，而能够提高冷却效率。

为了解决上述课题，根据本发明的一个观点，应用一种马达控制装置，是控制马达驱动的马达控制装置，其特征在于，具备：框体基座，在一侧配置具有电路板的本体部，并在另一侧配置使冷却风流过的风洞部；发热器件，设置在所述框体基座的一侧表面上，与所述电路板连接；及散热器，设置在所述框体基座的另一侧表面的对应于所述发热器件的位置上，具有基座部和散热片，所述框体基座介于所述发热器件和所述散热器的所述基座部之间。

根据本发明，通过将框体有效利用为冷却体，而能够提高冷却效率。

附图说明

图1是从壳体侧观察一个实施方式的变频器装置的外观图。

图2是从风洞部侧观察将散热器安装于框体基座之前的变频器装置的外观图。

图3是从风洞部侧观察将散热器安装于框体基座之后的变频器装置的外观图。

图4是表示变频器装置的横截面图。

图5是表示对比例的变频器装置的横截面图。

图6是表示通过压铸使框体基座、风洞壁部及凸台一体成型的变形例中的变频器装置的横截面图。

符号说明

1-变频器装置(马达控制装置)；11、11A-框体基座；12、12A-风洞壁部；20-本体部；21-电路板；22-功率模块(发热器件)；30-风洞部；50、50A-凸台；60-散热器；61-基座部；62-散热片；111-区域(发热器件的设置区域)；112-区域(散热器的设置区域)。

具体实施方式

以下，参照附图对一个实施方式进行说明。

如图1、图2、图3及图4所示，本实施方式的变频器装置1(马达控制装置)是控制未图示的马达的驱动的装置，具有框体10、本体部20、使冷却风流过的风洞部30、覆盖本体部20的壳体40、具有大致圆柱形状的多个凸台50、具有大致长方体形状的散热器60。

框体10具有：框体基座11；及2个风洞壁部12，直立设置在框体基座11的后侧(另一侧。图1中的右方进深侧，图2及图3中的左方跟前侧，图4中的下侧)，构成风洞部30的侧壁。上述框体基座11及风洞壁部12通过使用铝合金(例如Al-Si-Cu系合金的ADC12合金等)的压铸而分别成型，例如通过螺栓等接合。压铸是指金属型铸造法的一种，通过向金属型压入熔融的金属，而在短时间内大量生产高尺寸精度的铸件的铸造方式，或者基于该铸造方式的制品。另外，也可以通过使用铝合金的压铸使框体基座11和风洞壁部12一体成型。而且，作为压铸用合金不限于铝合金，也可以是锌合金、镁合金等。