[发明专利]马达控制装置无效
申请号: | 201210024485.9 | 申请日: | 2012-02-03 |
公开(公告)号: | CN102711413A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 古城眞人;藤木敏显;岸本一孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 控制 装置 | ||
1.一种马达控制装置,是控制马达驱动的马达控制装置,其特征在于,具备:
框体基座,在一侧配置具有电路板的本体部,并在另一侧配置使冷却风流过的风洞部;
发热器件,设置在所述框体基座的一侧表面上,与所述电路板连接;
及散热器,设置在所述框体基座的另一侧表面的对应于所述发热器件的位置上,具有基座部和散热片,
所述框体基座介于所述发热器件和所述散热器的所述基座部之间。
2.根据权利要求1所述的马达控制装置,其特征在于,
所述散热器是通过铆接方式使所述基座部和所述散热片接合的铆接型散热器。
3.根据权利要求1或2所述的马达控制装置,其特征在于,
所述框体基座和所述散热器的所述基座部由不同的材料构成。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的马达控制装置,其特征在于,
对所述框体基座的所述另一侧表面中的所述散热器的设置区域进行表面找正加工。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的马达控制装置,其特征在于,
对所述框体基座的所述一侧表面中的所述发热器件的设置区域进行表面找正加工。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的马达控制装置,其特征在于,还具备:
凸台,直立设置在所述框体基座的所述一侧表面上,支撑所述电路板;
及风洞壁部,直立设置在所述框体基座的所述另一侧表面上,构成所述风洞部的侧壁,
所述框体基座、所述凸台及所述风洞壁部通过压铸而一体成型。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的马达控制装置,其特征在于,
所述发热器件是内置有半导体元件的功率模块。
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