[发明专利]散热结构与具有此散热结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种具有能够将电子装置的表面的温度分布(temperature distribution)均匀化及使内部高热电子元件快速降温的散热结构及具有此散热结构的电子装置。

背景技术

电源转接器(adapter)与电源供应器(power supply)是各式电器设备运作时不可或缺的电子装置。这些电子装置于其内部的电路板上均具有许多电子元件，其中这些电子元件不但包括高发热功率元件(例如变压器、金属氧化半导体场效晶体管、二极管、电感等)也包括低发热功率元件(例如电容器或电阻器)。当电子装置运作时，若这些电子元件产生的热量无法被有效地移除外界，则热量便会累积于电子装置内进而使得这些电子元件的温度上升。如果这些电子元件的温度过高，电子元件便会发生故障甚至烧毁。

以电源转接器为例。电源转接器用以将外部电源的电压转换为电器设备所使用的电压，其中此电器设备例如是可携式计算机。然而，随着电子元件的集成化，电源转接器的体积亦同步缩小，伴随而生的是因其体积缩小所衍生的散热问题愈形严重。

举例而言，传统的电源转接器的壳体的材质为塑胶。由于塑胶材质不利于热量的扩散，因此当电路板上的电子元件所产生的热量被传递至壳体时，壳体的对应于高发热功率元件的区域的温度往往会高于壳体的其他区域的温度。然而，这种存在于壳体的特定区域的高温却可能会造成使用者的不适，甚至烫伤使用者。此外，这种因为热量集中于壳体的特定区域的现象亦会降低壳体的散热效率。

再者，随着电子装置的小型化的趋势，电子装置的内部空间均相当的狭小。在这样狭小的空间下，扣除电子装置内部的电子元件所占的空间之后，电子装置的可用于配置散热结构的空间已所剩无几。所以，狭小的电子装置的内部空间亦会造成设计者在设计散热结构上的难度。

基于上述，如何提供一种可促使电子装置的壳体表面的各个区域的温度能迅速趋于一致及快速将高热电子元件降温的散热结构又不致占据太多电子装置的内部使用空间，实为相关技术领域者目前迫切需要解决的问题。

发明内容

为解决上述的电子装置的壳体的温度分布不平均和电子装置内电子元件的温度过高的问题以及内部使用空间的有限，本发明提出一种有效散热且可视散热需求弹性灵活设计运用的散热结构以及具有此散热结构的电子装置。

在一实施例中，上述的散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。金属层与第一绝缘导热层化学键结结合。此外，在另一实施例中，散热结构还可以包括一第二绝缘导热层。此绝缘导热层与金属层结合以热接触，并且使金属层介于第一绝缘导热层与第二绝缘导热层之间，其中此绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。

在一实施例中，上述的电子装置是将上述的散热结构装入电子装置的一壳体中，以移除电子装置的一电路板以及与电路板电性连接的多个电子装置所产生的热，进而增加电子装置的散热效率。在此电子装置中，散热结构的金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间，并且第一绝缘导热层包覆电路板或/及这些电子元件。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明第一实施例的电子装置的组合图；

图2为图1的电子装置的分解图；

图3为沿图1的剖面线3-3所绘制的剖视图；

图4为使用现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置的壳体热点温度(其是为一与环境温度的差值温度)的曲线图；

图5为现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置内的各电子元件的温度曲线图；

图6为本发明的第一实施例所衍生的一变化态样的电子装置的剖视示意图；

图7为本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图；

图8为本发明第一实施例所衍生的另一变化态样的电子装置的分解示意图；

图9为图8的电子装置的剖视示意图；

图10为本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图；

图11为本发明第四实施例的电子装置的剖视示意图；

图12为本发明第一实施例所衍生的另一变化态样的电子装置的剖视示意图；

图13为本发明第五实施例的电子装置的剖视示意图；

图14为本发明第六实施例的电子装置的剖视示意图。

其中，附图标记

100    电子装置

101    电子装置