[发明专利]散热结构与具有此散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电路板；

多个电子元件，电性设置于该电路板；

一散热结构，包括：

一第一绝缘导热层，包覆该电路板或/及该些电子元件，并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K；及

一金属层，与该第一绝缘导热层结合以热接触；以及

一壳体，具有一容置空间，该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘导热层与该金属层以化学键结结合而形成一件式的该散热结构，该散热结构还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一第二绝缘导热层，与该金属层热接触且其热传导系数大于0.5W/m·K，并且该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘导热层与该金属层以化学键结结合，而与该金属层以及该第一绝缘导热层共同形成一件式的该散热结构，该第二绝缘导热层与该第一绝缘导热层共同完全包覆该金属层，且该散热结构还包括一第二连结物，位于该第二绝缘导热层与该金属层之间，并且该第二连结物分别与该第二绝缘导热层以及该金属层化学键结。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括一第三连结物，位于该第二绝缘导热层与该壳体之间，并且该第三连结物分别与该第二绝缘导热层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一凸块，自该第一绝缘导热层向该容置空间延伸，并且该凸块与该些电子元件的其中之一或者与该电路板接触。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一第四连结物，位于该金属层与该壳体之间，并且该第四连结物分别与该金属层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘导热层还包括一结合部，该金属层包括一孔洞，该结合部自该金属层的一侧贯穿该孔洞并且突出于该金属层的另一侧，并且该结合部的突出于该金属层的另一侧的结合部朝该孔洞外延伸，以将该金属层结合固定于该第一绝缘导热层而形成一件式的该散热结构。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一绝缘扣具，将该第一绝缘导热层与该金属层结合而形成一件式的该散热结构。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为一电源转接器，该壳体具有一上表面、一下表面、一左表面、一右表面、一电源输入侧表面以及一电源输出侧表面，该电源输入侧表面相对于该电源输出侧表面，并且该上表面、该下表面、该左表面以及该右表面连接该电源输入侧表面与该电源输出侧表面的多个侧缘以形成该容置空间，该电路板包括一电压输入侧以及一电压输出侧，该电压输入侧邻近于该电源输入侧表面，该电压输出侧邻近该电源输出侧表面，该第一绝缘导热层包覆该壳体的对应该上表面、该下表面、该左表面、该右表面、该电源输入侧表面以及该电源输出侧表面的内侧表面，并且该第一绝缘导热层遮蔽部分的该电压输入侧以及部分的该电压输出侧。

11.根据权利要求1或3所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包括朝向该散热结构突出的一突起，该突起抵顶该散热结构以使该壳体与该散热结构之间具有一间隙。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该金属层具有一突起，该突起自该金属层朝向该壳体突出，该突起抵顶该壳体以使该壳体与该散热结构之间具有一间隙。

13.一种散热结构，其特征在于，包括：

一第一绝缘导热层，该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K；以及

一金属层，与该第一绝缘导热层热接触，并且与该第一绝缘导热层化学键结结合。

14.根据权利要求13所述的散热结构，其特征在于，还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。