[发明专利]多层配线基板

说明书

相关申请交叉引用

本申请要求2011年1月24日递交的日本专利申请No.2011-011889和2011年11月30日递交的日本专利申请No.2011-262096的优先权，上述两个日本专利申请公开的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板。更具体地，本发明的某些实施方式涉及包括导电性焊盘(conductive pad)的多层配线基板，其中导电性焊盘具有相对于导电性焊盘的外周缘部凹进的上表面。

背景技术

多层配线基板通常用作安装电子元件的封装件。在多层配线基板中，通过在芯板的每侧上以一个设置在另一个顶部的方式堆叠树脂绝缘层和导体层形成积层(build-up layer)。在多层配线基板中，芯板由例如包含玻璃纤维的树脂制造，并通过其高刚性起到增强积层的作用。

然而，由于芯板形成得厚，芯板妨碍多层配线基板的小型化。另外，由于必须在芯板中设置用于使积层电气互连的通孔导体，线长必然变得较长，这继而可能导致高频信号传输性能的劣化。

因此，最近开发了一种所谓的无芯多层配线基板，该配线基板不设置芯板，并具有适合小型化和能够增强高频信号传输性能的结构(日本特开2009-289848号公报和2007-214427号公报)。关于这种无芯多层配线基板，在表面由例如剥离片覆盖的支撑体上形成积层，其中剥离片通过以一个设置在另一个顶部的方式层叠两个可剥离的金属膜而制造。随后，沿着剥离片的剥离界面从支撑体上剥离积层，制造预期的多层配线基板。

同时，位于多层配线基板的半导体元件安装区域并预期通过倒装芯片接合连接到半导体元件的导电性焊盘形成在位于最顶端的抗蚀剂层下方，以通过抗蚀剂层中的开口暴露。另外，在一些情况下，以从抗蚀剂层的表面突出的方式形成导电性焊盘(日本特开2009-212140号公报)。这种情况下，当试图向导电性焊盘供给焊料膏以借此形成焊料层并通过倒装芯片接合将半导体元件接合到导电性焊盘时，焊料膏有时从每个导电性焊盘的上表面流出，这继而妨碍焊料层变得足够厚。

因此，到半导体元件的有缺陷的连接或焊料层的厚度不足会导致破裂，这继而引起焊料层破损的问题。

发明内容

本发明的实施方式的目的在于提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层由至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层以一个在另一个顶部层叠(layer)的方式构成；导电性焊盘，该导电性焊盘以从所述至少一个树脂绝缘层的表面突出的方式形成在所述表面；焊料层，该焊料层形成于所述导电性焊盘的上表面上，其中能向所述导电性焊盘的所述上表面供给并在所述上表面保持足量的焊料膏，借此防止由于焊料层厚度不足导致的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏的发生。

为了实现所述目的，本发明实施方式涉及一种多层配线基板，其包括：

积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；

导电性焊盘，该导电性焊盘形成为从所述树脂绝缘层的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周缘部和中央部，所述中央部相对于所述外周缘部凹进；以及

焊料层，该焊料层以使得所述导电性焊盘的所述上表面上的所述焊料层位于由所述外周缘部限定的高度上方的方式形成于所述导电性焊盘。

根据本发明的实施方式，从树脂绝缘层(例如位于最顶部位置的抗蚀剂层)的表面突出的导电性焊盘的上表面以该上表面的中央凹进的方式形成。因此，供给到导电性焊盘的焊料膏被保持在相应的上表面的凹部中。

换言之，某些实施方式包括其中导电性焊盘的上表面形成连续的曲面的多层配线基板。另一些实施方式包括其中焊料层覆盖导电性焊盘的侧面的多层配线基板。

因此，在导电性焊盘的上方，形成的焊料层的保持足够厚度。因此可防止由于到半导体元件的有缺陷的连接或焊料层的厚度不足引起的诸如破裂等问题。

此外，焊料层(例如焊料凸块)通过使用焊剂(例如焊料膏)涂覆和印刷导电性焊盘以除去氧化物而形成。随后，焊料膏经受回流处理。另外，在本发明的实施方式中，由于导电性焊盘的中央凹进，所以可在每个导电性焊盘的中央保持足够量的焊剂。

另外，在本发明的一个实施方式中，导电性焊盘的上表面构成连续的曲面。这种情况下，每个导电性焊盘的中央处的凹部可容易地形成，还可防止在焊料层形成期间和/或将多层配线基板倒装芯片接合到半导体元件期间外周缘部发生应力集中。可防止对外周缘部即导电性焊盘造成的损坏。