[发明专利]多层配线基板

权利要求书

1.一种多层配线基板，其包括：

积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；

导电性焊盘，该导电性焊盘形成为从所述树脂绝缘层的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周缘部和中央部，所述中央部相对于所述外周缘部凹进；以及

焊料层，该焊料层以使得所述导电性焊盘的所述上表面上的所述焊料层位于由所述外周缘部限定的高度上方的方式形成于所述导电性焊盘。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述导电性焊盘的所述上表面形成连续的曲面。

3.根据权利要求1所述的多层配线基板，其特征在于，所述焊料层覆盖所述导电性焊盘的侧面。

4.根据权利要求3所述的多层配线基板，其特征在于，所述多层配线基板进一步包括以覆盖整个所述导电性焊盘的方式形成在所述导电性焊盘和所述焊料层之间的金属阻挡层，

其中，所述焊料层覆盖所述导电性焊盘和所述金属阻挡层，所述金属阻挡层覆盖整个所述导电性焊盘；以及

所述导电性焊盘的侧面与所述树脂绝缘层的交界部处所形成的金属阻挡层的涂层厚度被制成为大于所述导电性焊盘的位置高于所述交界部的表面上所形成的金属阻挡层的涂层厚度。