[发明专利]用于制造为可植入医疗设备所用的含陶瓷套管的方法有效

专利信息
申请号: 201210021552.1 申请日: 2012-01-31
公开(公告)号: CN102614580A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: G.帕夫洛维克 申请(专利权)人: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
主分类号: A61N1/362 分类号: A61N1/362;A61N1/39
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张涛;卢江
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 植入 医疗 设备 所用 陶瓷 套管 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用在可植入医疗设备的外壳中的电气套管。而且,本发明涉及一种制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。

背景技术

在后公布的文献DE102009035972中公开了一种具有权利要求1的前序部分的特征的用于可植入医疗设备的电气套管。此外,公开了至少一个包括金属陶瓷的传导元件在用于可植入医疗设备的电气套管中的使用以及制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。

从现有技术可获悉许多用于各种不同应用的电气套管。作为实例包括US4678868、US7564674B2、US2008/0119906A1、US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、US7794256、US2010/0023086A1、US7502217B2、US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、WO03/073450A1、US7136273、US7765005、WO2008/103166A1、US2008/0269831、US7174219B2、WO2004/110555A1、US7720538B2、WO2010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054以及EP0877400。

DE69729719T2描述了一种用于有源可植入医疗设备(也称为可植入设备或治疗设备)的电气套管。这种类型的电气套管用来建立治疗设备的气密的封闭式内部与外部之间的电气连接。已知的可植入治疗设备为心脏起搏器或除颤器,它们通常包括密封的金属外壳,该金属外壳在其一侧上设有连接体(也称为头部或头部件)。所述连接体具有中空空间,其具有至少一个用于连接电极引线的连接插座。在此,连接插座包括电气接触以便将电极引线电气连接到可植入治疗设备的外壳内部中的控制电子器件。相对于周围环境的气密密封性是这种电气套管的基本的先决条件。因此,必须将引入电气绝缘基体中的引线没有间隙地引入到基体中,所述引线也称为传输元件,电信号通过所述传输元件传播。在此已经证明不利的是,引线通常由金属制成并且被引入到陶瓷基体中。为了确保两个元件之间的持久的连接,对基体中的通孔(也称为开口)的内表面金属化以便焊接引线。通孔中的金属化被证明难于沉积。只有借助昂贵的方法才能确保钻孔内表面的均匀金属化以及由此保证通过焊接使引线气密地密封连接到基体。焊接工艺本身需要其它部件,例如焊环。而且,利用焊环将引线连接到先前金属化的绝缘体的工艺是一种费力且难以自动化的工艺。

发明内容

总之,本发明的任务是,至少部分地克服根据现有技术所导致的缺点。

本发明的任务是,提供用于可植入医疗设备的一种电气套管,该电气套管至少部分地避免了以上所提到的至少一个缺点。

本发明的另一个任务是,提供一种用于制造稳定的电气套管的简单方法。

形成类别的权利要求的主题有助于至少一个任务的解决。依赖于这些权利要求的从属权利要求为所述主题的优选的实现。

为了解决所述任务,提出了一种用在可植入医疗设备的外壳中的、具有权利要求1的特征的电气套管。而且,为了解决所述任务,还提出了一种具有权利要求7的特征的用于制造为可植入医疗设备所用的电气套管的方法。从属权利要求分别说明了优选的改进。就电气套管或者可植入医疗设备所描述的特征与细节也将适用于所述方法,反之亦然。

总之,在本发明的范围中提出特别优选的下面的实施例:一种在可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管,其中所述电气套管包括至少一个电气绝缘基体以及至少一个电气传导元件,其中传导元件配置为穿过基体在外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接,其中相对基体气密地密封传导元件,其中所述至少一个传导元件包括至少一个金属陶瓷, 其中金属陶瓷包括在30体积百分比到60体积百分比的范围内的金属组分。优选的,金属陶瓷包含在38体积百分比到60体积百分比的范围内的金属组分,特别优选的,金属陶瓷包含45体积百分比到60体积百分比的范围内的金属组分。如稍后还要详细描述的,金属陶瓷优选由非金属组分、例如陶瓷组分和金属组分组成。金属组分应当理解为适合于传导电流的材料。其包括专业人员对此目的已知的所有材料。这首先是金属、合金和金属混合物。但是也可以混合其它元素或化合物。

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