[发明专利]用于制造为可植入医疗设备所用的含陶瓷套管的方法

权利要求书

1. 一种用在可植入医疗设备（100）的外壳内的电气套管（10），其中，

该电气套管（10）包括至少一个电气绝缘的基体（40）和至少一个电气传导元件（30）；

该传导元件（30）设置用于穿过该基体（40）在该外壳（110）的内部空间（50）和外部空间（66）之间建立至少一个导电连接；

传导元件（30）相对于该基体（40）气密地密封；

至少一个传导元件（30）包括至少一种金属陶瓷；

其中，

金属陶瓷包括在30体积百分比至60体积百分比范围内的金属组分。

2. 如权利要求1所述的电气套管（10），其中，金属陶瓷包含选自由以下项目组成的组的陶瓷组分：氧化铝、二氧化锆、氧化铝增韧氧化锆、氧化锆增韧氧化铝、钇增韧氧化锆、氮化铝、氧化镁、压电陶瓷材料、钡（Zr，Ti）氧化物、钡（CE，Ti）氧化物或铌酸钾钠，以及它们中的至少两种。

3. 如权利要求1或2所述的电气套管（10），其中，金属陶瓷的金属组分包含金属，该金属选自由以下项目组成的组：铂、铱、铌、钼、钽、钨以及它们的至少两种。

4. 如前述权利要求至少之一所述的电气套管（10），其中，所述基体（40）至少部分地由绝缘材料化合物构成。

5. 如前述权利要求之一所述的电气套管（10），其中，所述基体（40）选自由以下项目组成的组：氧化铝、二氧化锆、氧化铝增韧氧化锆、氧化锆增韧氧化铝、钇增韧氧化锆、氮化铝、氧化镁、压电陶瓷材料、钡（Zr，Ti）氧化物、钡（CE，Ti）氧化物或铌酸钾钠，以及它们中的至少两种。

6. 如权利要求5所述的电气套管，其中基体（40）和至少一个传导元件（30）稳固接合地连接，特别是通过稳固接合的烧结的连接而连接。

7. 一种用于制造用于可植入医疗设备（100）的电气套管（10）的方法，其中，该方法包括以下步骤：

a. 由绝缘材料化合物产生对于至少一个基体（40）的至少一个基体生坯；

b. 对于至少一个传导元件（30）形成至少一个含金属陶瓷的传导元件生坯；

c. 将至少一个传导元件生坯引入基体生坯中；

d. 将基体生坯与至少一个传递元件生坯连接，以获得至少一个带有至少一个传导元件（30）的基体（40）；

其中在步骤a)或步骤b)中通过将相应生坯的基料在从0.1兆帕到50兆帕的范围内的压力下引入成型工具中来至少部分地形成相应的生坯。

8. 如权利要求7所述的方法，其中，基料具有在10³至10¹³mPas的范围内的粘性。

9. 如权利要求7或8所述的方法，其中步骤d)通过至少部分地烧结传导元件生坯与基体生坯来进行。

10. 如权利要求7至9中任一项所述的方法，其中，电气套管的表面至少部分被磨平。

11. 如权利要求7至10中任一项所述的方法，其中，至少一个传导元件（30）包括至少一个导电的连接层（70）。

12. 如权利要求7至11中任一项所述的方法，其中，步骤a)包括基体生坯进行部分烧结。

13. 如权利要求11和12中至少之一所述的方法，其中所述步骤b)包括对传导元件生坯进行部分烧结。

14. 如权利要求7至13中至少之一所述的方法，其中，该方法还包括在步骤d)之前的如下步骤：

-产生针对保持元件（20）的含金属陶瓷的保持元件生坯；

-把至少一个传导元件生坯引入基体生坯，并且将基体生坯引入保持元件生坯；

其中步骤d)包括：

-焙烧具有至少一个传导元件生坯和保持元件生坯的绝缘元件生坯，以获得具有至少一个传导元件（30）和保持元件（20）的基体（40）。

15. 如权利要求14所述的方法，其中产生含金属陶瓷的保持元件生坯包括部分烧结。

16. 一种电气套管（10），通过如权利要求7至15中任一项所述的方法获取。

17. 一种可植入医疗设备，特别是心脏起搏器或除颤器，包括至少一个如权利要求1至6或权利要求16中至少之一所述的电气套管。