[发明专利]可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装架构，尤其是指一种可兼容不同波长及色温且不同封装型态的LED芯片直接封装架构，可应用于促进各式植物栽种及农业使用的光合照明。

背景技术

近年来发光二极管(light emitting diode；LED)技术日臻成熟，且LED具有与习用灯泡或荧光灯相比较小的电功率消耗，同时较习用灯泡或荧光灯具有更长的使用寿命，进而具有减少电功率消耗及极佳耐久性；此外LED可安装于狭窄空间中且具有强烈抗振动性，因此LED的发光装置已被广泛应用于显示设备及照明领域。

传统的植物灯(或称为电照灯)大都是使用白炽灯或是省电灯泡，其设置于人工气候室、植物生长箱、植物生长室或露天田园灯架上，做为仿日照的控制光源；白炽灯有产生热能高(耗电)、发光效率低、寿命短等缺点，但相对售价便宜；省电灯泡在产生热能、发光效率、寿命等方面都优于白炽灯，但其缺点为售价较高，此外省电灯泡还有汞及辐射的污染问题；但不论是白炽灯或是省电灯泡，在点灯工作时都会产生高热，遇水也都有破裂的问题；此外，白炽灯或是省电灯泡都是玻璃制品，装卸时也容易破裂割伤人手，以光辐射角度来探讨，白炽灯或是省电灯泡皆是球体光辐射光源，但就植物电照而言，植物位于灯下往下辐射光为有效光，其余皆属无效光。也就是说，白炽灯或是省电灯泡都浪费太多辐射光源。就生产及组装程序来看，白炽灯或是省电灯泡的灯管生产皆属精密，量产生产线投资昂贵。

因此若以LED搭配设置于植物灯上，必可有效改善前述传统植物灯的问题，因此如何将LED与植物灯结合，进而提升改善传统植物灯的运作效能，实为一具思考价值的技术课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，减少LED灯成品的体积并提升发光的效率，来提升良率并增加产品的稳定度。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，该封装架构包含有：

一基材；

一导电层，该导电层设置于该基材上，该导电层还分隔为多个导电区域；

多个不同波长的发光芯片，该发光芯片还包含至少一种封装型态，该发光芯片固定该导电层上，并与至少一个该导电区域电性连接且排列成为一发光矩阵；及

至少一个透镜，该透镜与该基材相接合，并将该发光芯片包覆于其中。

上述基材为一金属基板、一陶瓷基板、一硅基板及一非金属基板的群组中选择至少一个所组成。

上述发光矩阵还包含有一红光芯片、一红外线芯片、一蓝光芯片、一紫外线芯片、一绿光芯片及一黄光芯片中选择至少一个所组成。

上述发光芯片还具有在2600K至10000K的范围中的色温。

上述发光芯片的封装型态还包含一水平型态、一垂直型态及一覆晶型态中任选所组成。

上述透镜的材质还包含有一硅胶、一玻璃及一环氧树脂中任选其一。

上述发光矩阵还划分为至少一个工作区域，该工作区域设置有多个该发光芯片，且该发光芯片以一串连方式或一并联方式中任意选择组合后电性连接。

上述工作区域中各邻接的该发光芯片一正向电压小于等于5%。

上述工作区域间还以该串联方式或该并联方式中任意选择组合后电性连接。

采用上述结构后，本发明可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其主要是将不同波长及色温的LED整合封装于一发光矩阵中，来减少LED灯成品的体积并提升发光的效率，此芯片直接封装架构主要于一基材上规划设置有导电层，并由导电层的分隔配置，来连接多个不同波长及色温且不同封装型态的LED芯片，使各不同封装型态的LED芯片电性连接以成为发光矩阵，并于发光矩阵上设置有至少一个透镜(Lens)来提升发光的效率，且提升良率并增加产品的稳定度，进而达到保护芯片直接封装架构的功效。

经查目前已有不少习用技术将LED应用于植物生长灯上，但如要有效促进植物生长，植物灯则需要广域的波长为佳，因此若能将植物灯整体的外观缩减并提升照明效能，将对植物的生长有莫大的裨益。