[发明专利]可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构无效
| 申请号： | 201210021462.2 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103227168A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 郑信慧;詹朝贵 | 申请（专利权）人： | 台宙晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾苗栗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 兼容 不同 波长 led 芯片 直接 封装 架构 | ||
1.一种可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于，该封装架构包含有：
一基材；
一导电层，该导电层设置于该基材上，该导电层还分隔为多个导电区域；
多个不同波长的发光芯片，该发光芯片还包含至少一种封装型态，该发光芯片固定该导电层上，并与至少一个该导电区域电性连接且排列成为一发光矩阵；及
至少一个透镜，该透镜与该基材相接合，并将该发光芯片包覆于其中。
2.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该基材为一金属基板、一陶瓷基板、一硅基板及一非金属基板的群组中选择至少一个所组成。
3.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该发光矩阵还包含有一红光芯片、一红外线芯片、一蓝光芯片、一紫外线芯片、一绿光芯片及一黄光芯片中选择至少一个所组成。
4.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该发光芯片还具有在2600K至10000K的范围中的色温。
5.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该发光芯片的封装型态还包含一水平型态、一垂直型态及一覆晶型态中任选所组成。
6.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该透镜的材质还包含有一硅胶、一玻璃及一环氧树脂中任选其一。
7.如权利要求1所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该发光矩阵还划分为至少一个工作区域，该工作区域设置有多个该发光芯片，且该发光芯片以一串连方式或一并联方式中任意选择组合后电性连接。
8.如权利要求7所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该工作区域中各邻接的该发光芯片一正向电压小于等于5%。
9.如权利要求7所述可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构，其特征在于：该工作区域间还以该串联方式或该并联方式中任意选择组合后电性连接。
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