[发明专利]信号滤波模块的焊接工艺

权利要求书

1.一种信号滤波模块的焊接工艺，包括有卡线治具、回流焊底座、滤波组件及线路板，并依照下列的步骤实施：

(a)将至少一个滤波组件所具的磁性线圈置入于卡线治具上的容室内，并使磁性线圈上所绕设的导线头端分别通过容室二侧处的第一理线槽及位于容室二外侧处的定位部的第二理线槽后，再拉入于卡槽中利用弹性塞体来迫紧于导线上形成夹持定位；

(b)将各线路板分别置入于回流焊底座对接面上的至少二个凸台上呈一定位；

(c)将卡线治具组装于回流焊底座的对接面上结合定位，且二凸台分别伸入于卡线治具上对应的通孔内，使线路板位于滤波组件的导线下方处，并在线路板上的多个接点与滤波组件相对的导线需要焊接的部位涂布有焊料；

(d)将组装后的卡线治具及回流焊底座通过回流焊机使焊料熔化后，便可将线路板的接点与滤波组件的导线焊接处焊固形成电性连接。

2.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(a)滤波组件的磁性线圈置入于卡线治具上的容室内后，可利用插销横向穿入于容室内壁面处相对的插孔内，并由插销抵持于滤波组件上呈一定位。

3.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(a)滤波组件定位于卡线治具卡线治具上后，再将滤波组件的导线需要与线路板上的接点焊接处的绝缘层予以去除。

4.如权利要求3所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该滤波组件的导线焊接处是利用激光技术方式将绝缘层予以去除。

5.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(c)线路板的多个接点上先利用刷涂加工方式形成有焊料，再利用涌浪式喷锡炉以喷涂加工方式将滤波组件的导线在已去除绝缘层后的金属线形成有焊料。

6.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(c)先利用喷涂加工方式将导线已去除绝缘层后的金属线形成有焊料，再利用刷涂加工方式在线路板的接点焊接部位涂布有焊料。

7.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(c)线路板上的多个接点或滤波组件相对的导线焊接的部位为利用刷涂、喷涂、浸涂或点胶涂布加工方式形成有焊料。

8.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(d)回流焊机为通过远红外线辐射将热能传递至卡线治具及回流焊底座内部使焊料熔化。

9.如权利要求1所述信号滤波模块的焊接工艺，其中该步骤(d)线路板上的多个接点与滤波组件相对的导线焊固形成电性连接后，再将滤波组件的导线多余的部分去除，且滤波组件及线路板自卡线治具与回流焊底座内部取出后，便完成信号滤波模块的焊接工艺。