[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过使保持被加工物的保持单元与照射激光光线的激光照射单元相对移动来进行被加工物的激光加工的激光加工装置。

背景技术

通过分割预定线划分而在表面形成有IC、LSI、LED等多个器件的晶片，在对分割预定线照射激光光线实施分组加工或内部加工之后，沿分割预定线切断，由此各器件被分割，用作各种电子设备等(例如参照专利文献1、2)。

对晶片照射激光光线进行激光加工的激光加工装置具有保持被加工物的保持单元、和对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线而实施加工的激光照射单元，通过使保持单元和激光照射单元在加工进给方向(X轴方向)和分度进给方向(Y轴方向)相对地移动，能够对晶片的分割预定线实施期望的加工而分割各器件(例如参照专利文献3)。

激光加工装置在使保持单元和激光照射单元进行相对的加工进给的往复移动时，在去往路和返回路双方都能进行激光照射，相比使用由于与切削刀旋转方向的关系而仅能够当单方向移动时进行加工的切削装置的情况，具有加工效率高的优点。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2010-284671号公报

但是，通过聚光器(照射头)对1根分割预定线照射激光光线并从该分割预定线加工结束就使加工进给减速而停止，在直至加工进给完全停止的期间会发生越位(overrun)，因此这部分相应地花费额外的时间。此外，加工进给停止之后，为了使聚光器的位置对准接着要加工的分割预定线而进行的分度进给也花费时间。例如，在越位花费约1秒的时间、分度进给花费约0.5的时间的情况下，每进行1根分割预定线加工，在加工时间以外还需要约1.5秒的额外时间。因此对于例如具有300根分割预定线的晶片，在加工时间以外需要450秒的时间，从而希望进一步提高生产效率。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而研发的，本发明的课题在于在激光加工装置中实现生产率的进一步提高。

根据本发明提供一种激光加工装置，该激光加工装置包括：保持单元，其保持被加工物；激光束照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光束来实施激光加工；加工进给单元，其使该保持单元和该激光束照射单元相对地进行加工进给；分度进给单元，其使该保持单元和该激光束照射单元相对地进行分度进给；和控制单元，其使该加工进给单元动作而使该保持单元和该激光束照射单元相对地进行加工进给，对该保持单元所保持的被加工物照射激光束而对被加工物进行激光加工，在激光束超过被加工物的边缘的时刻使该加工进给单元的动作停止，利用从该加工进给单元的动作停止指令到加工进给停止所需的减速时间使该分度进给单元进行动作来实施分度进给。

在本发明中，控制单元进行控制，使得对1根分割预定线在从激光加工结束到加工进给完全停止的减速时间内与该减速并行地进行分度进给，处于能够利用减速时间开始对接下来的分割预定线进行激光加工的状态，因此能够实质上使分度进给所需的时间为0，能够改善激光加工的生产率。

附图说明

图1是表示激光加工装置的一个例子的立体图。

图2是表示被加工物一例的俯视图。

图3是表示对被加工物的分割预定线实施激光加工的状态的立体图。

图4是表示照射头与被加工物之间的相对的位置关系变化的俯视图。

符号说明

1：激光加工装置

2：保持单元  20：保持面  21：固定部

3：激光加工单元

30：壳体  31：照射头

4：加工进给单元

40：滚珠丝杠  41：导轨  42：电动机  43：滑动部

5：分度进给单元

50：滚珠丝杠  51：导轨  52：电动机  53：底座

6：控制单元

10：壁部

W：工件  W1：表面

L11-L13、L21-L23：分割预定线  A-F：端部

31a-31f：照射头位置

100：带  101：架  102：器件

具体实施方式

1激光加工装置的结构

图1中表示的激光加工装置1是从激光照射单元3对保持单元2所保持的被加工物(工件)W照射激光光线来对工件W实施加工的装置。