[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201210020828.4 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102626825A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 高桥聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/38;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工装置，其包括：
保持单元，其保持被加工物；
激光束照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光束来实施激光加工；
加工进给单元，其对该保持单元和该激光束照射单元进行相对的加工进给；
分度进给单元，其对该保持单元和该激光束照射单元进行相对的分度进给；和
控制单元，其使该加工进给单元进行动作而对该保持单元和该激光束照射单元进行相对的加工进给，对该保持单元所保持的被加工物照射激光束而对被加工物进行激光加工，在激光束超过被加工物的边缘的时刻，使该加工进给单元的动作停止，利用从该加工进给单元的动作停止指令到加工进给的停止所需的减速时间使该分度进给单元进行动作来实施分度进给。
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