[发明专利]生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。

背景技术

用于制造包括半导体部分和非半导体部分的装置的传统工艺包括例如用于生产功率盘装置的工艺。这种功率盘装置也被称为STD片状器件（pellet），由多个盘的堆叠形成，所述多个盘包括夹在成对的铜盘和钼盘之间的硅盘。硅盘具有其斜削的外边缘，并且其平面主表面可以覆盖有Al金属化。用于生成这种装置的传统工艺包括用于在硅盘外周处对硅盘进行刻蚀的手工工作场所、用于将硅盘、铜盘和钼盘组装成堆叠的手工工作场所、以及用于提供延伸越过铜盘和钼盘的硅盘的暴露边缘的钝化的手工工作场所。此外，提供了用于检验的手工工艺并且在各个工作场所之间手工处置各个元件。

发明内容

本发明的实施例提供了一种用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统，该系统包括：

前端，被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工；

后端，被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置；以及

传输装置，被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。

本发明的实施例提供了一种用于生产包括夹在多个金属盘之间的半导体盘的功率盘装置的系统，该系统包括：

前端半导体加工站，包括多个刻蚀站和测试站，刻蚀站被配置为刻蚀半导体盘的边缘，而测试站被配置为测试经刻蚀的半导体盘；

后端装置组装站，包括：

组装站，被配置为将经刻蚀的半导体盘和多个金属盘组装成堆叠，其中半导体盘具有比金属盘大的直径，

钝化站，被配置为将钝化材料施加到堆叠的边缘以覆盖半导体盘的暴露区域，以及

加热站，被配置为接收经钝化的堆叠并且对堆叠进行加热；以及

机器人，包括提供有抓具（gripper）的臂，并且被配置为处置前端半导体加工站中的半导体盘并且将经刻蚀的半导体盘从前端半导体加工站传输到后端装置组装站。

本发明的实施例提供了一种用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统，该系统包括：

前端，接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工；

后端，接收经加工的半导体部分和非半导体部分并且将各部分组装成装置；以及

用于自动地处置前端中的半导体部分并且用于自动地将经加工的半导体部分传输到后端的部件。

本发明的实施例提供了一种用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的方法，该方法包括：

在前端加工站处接收半导体部分并且对其进行加工；

在后端加工站处接收并且组装经加工的半导体部分和非半导体部分；以及

由传输装置自动地处置前端加工站中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端加工站。

附图说明

图1示出了功率装置的示例，其中图1A是所使用的不同盘的等距分解视图，并且图1B是该装置的横截面示图；

图2示出了包括链接的前端和后端设备的系统的概况；

图3是关于图2描述的后端集群（cluster）的放大视图；

图4示出了后端集群中使用的机器人的示例，其中图4A示出了第一机器人，并且其中图4B示出了第二机器人的抓具；

图5示出了图3中所示的组装站的细节，其中图5A示出了组装站的等距视图，其中图5B示出了组装站的接收区域的放大视图，其中图5C示出了处于对下金属盘定心的位置的定心装置的托架，并且其中图5D示出了处于对上金属盘定心的位置的定心装置的托架；

图6是硅盘、铜盘和钼盘的堆叠的照相示图；

图7是图3中所示的钝化站的放大视图；

图8是经钝化的堆叠的照相示图；

图9示出了监控系统，其中图9A示意性地示出了位于组装块处的相机，并且其中图9B示意性地示出了位于钝化站处的相机；

图10A示出了图9的监控系统拍摄照片所处的位置；

图10B示出了经钝化的堆叠和监控系统测量的尺寸；

图11示出了加热站，其中图11A示出了包括多个加热装置的加热站，其中图11B示出了处于其打开状态的一个加热装置，并且其中图11C示出了处于其关闭状态的加热装置；以及

图12示出了在对堆叠进行预加热之后的打开加热装置的照相示图。

具体实施方式