[发明专利]生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法

权利要求书

1.一种用于生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统，所述系统包括：

前端，被配置为接收半导体部分并且对所述半导体部分进行加工；

后端，被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置；以及

传输装置，被配置为自动地处置所述前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到所述后端。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述传输装置包括机器人，所述机器人具有臂，所述臂提供有被配置为抓住所述半导体部分的抓具。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述前端包括刻蚀站和测试站，并且其中所述传输装置被配置为将半导体部分插入到各个站中/从各个站去除半导体部分。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述后端包括中间托盘，所述中间托盘被配置为接收经加工的半导体部分，以及

其中所述传输装置被配置为将半导体部分从所述前端的输入传输到所述刻蚀站、从所述刻蚀站传输到所述测试站并且在经加工的半导体部分通过测试的情况下从所述测试站传输到所述后端的中间托盘，在经加工的半导体部分未通过测试的情况下传输到不合格品仓，或者在测试指示需要额外的刻蚀的情况下传输回到所述刻蚀站中。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述后端包括：

组装站，被配置为将各部分组装成堆叠；

钝化站；以及

加热站。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述组装站被配置为接收一个或多个非半导体部分和经加工的半导体部分用于形成所述堆叠，并且

其中所述组装站包括：

定心装置，被配置为对所述堆叠的非半导体部分进行定心；以及

夹持装置，被配置为将夹持力施加到所述堆叠的顶部和底部。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述定心装置包括布置在所述组装站的接收区域周围的不同位置处的多个定心元件，其中每个定心元件能够在竖直方向上和在径向方向上移动；并且

其中所述组装站被配置为通过如下操作来形成所述堆叠：

接收至少一个第一非半导体部分；

使所述定心元件径向向内移动，用于对所述第一非半导体部分进行定心；

在所述第一非半导体部分上接收经加工的半导体部分，其中经加工的半导体部分的直径大于所述第一非半导体部分的直径；

在所述经加工的半导体部分上接收至少一个第二非半导体部分；

使所述定心元件径向向外并且竖直移动以便允许所述定心元件使所述经加工的半导体部分通过，并且在使所述经加工的半导体部分通过之后径向向内移动用于对所述第二非半导体部分进行定心；以及

激活所述夹持装置用于将夹持力施加到所述堆叠。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述夹持装置被配置为使所述堆叠上升到相对于所述接收区域升高的位置，同时维持夹持力。

9.根据权利要求7所述的系统，其中所述后端包括传输装置和位置检测装置，所述位置检测装置被配置为检测由所述传输装置固持的经加工的半导体部分相对于所述传输装置的位置，并且

其中所述传输装置被配置为基于所检测的位置而被控制以安置在所述第一非半导体部分上定心的所述经加工的半导体部分。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述夹持装置包括下冲头和上冲头，所述上冲头和下冲头能够竖直移动用于与堆叠接合并且用于施加夹持力，

其中所述传输装置包括抓具，所述抓具被配置为：固持经加工的半导体部分以安置在所述组装站中，并且在施加夹持力的同时固持所组装的堆叠，并且

其中所述夹持装置的冲头和所述传输装置的抓具被配置为使得所述夹持装置仅在所述传输装置的抓具接合所述堆叠并且将夹持力施加到所述堆叠时释放夹持力以便确保对所述堆叠的夹持力的连续施加。

11.根据权利要求7所述的系统，进一步包括第一监控装置，所述第一监控装置被配置为光学监控所组装的堆叠的边缘从而以预先限定的间隔沿外周确定所述经加工的半导体部分的外边缘与第一和第二非半导体部分的外边缘之间的第一距离。

12.根据权利要求5所述的系统，其中所述钝化站包括喷嘴装置，所述喷嘴装置被配置为将钝化材料施加到所述堆叠的边缘，使得经加工的半导体部分的边缘覆盖有所述钝化材料。