[发明专利]焊接填充材料有效
| 申请号： | 201210018532.9 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102601538A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | M.Y.纳茨米;C.P.格德斯;A.屈恩茨勒;S.凯勒 | 申请（专利权）人： | 阿尔斯通技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周铁;林森 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 填充 材料 | ||
1. 焊接填充材料，其特征在于以重量%计具有下列化学组成：
0.05-0.15 C，
8-11 Cr，
2.8-6 Ni，
0.5-1.9 Mo，
0.5-1.5 Mn，
0.15-0.5 Si，
0.2-0.4 V，
0-0.04 B，
1-3 Re，
0.001-0.07 Ta，
0.01-0.06 N，
0-60ppm Pd，
最多0.25 P，
最多0.02 S，
余量为铁和由于生产带来的不可避免的杂质。
2. 根据权利要求1的焊接填充材料，其特征在于具有0.10-0.14重量%，优选0.12重量％的C。
3. 根据权利要求1或2的焊接填充材料，其特征在于具有10重量％的Cr。
4. 根据权利要求1-3之一的焊接填充材料，其特征在于具有3-4重量％的Ni。
5. 根据权利要求1-4之一的焊接填充材料，其特征在于具有1重量％的Mn。
6. 根据权利要求1-5之一的焊接填充材料，其特征在于具有0.2-0.3重量％的Si。
7. 根据权利要求1-6之一的焊接填充材料，其特征在于具有1.7重量％的Mo。
8. 根据权利要求1-7之一的焊接填充材料，其特征在于具有2.25重量％的Re。
9. 根据权利要求1-8之一的焊接填充材料，其特征在于具有0.005-0.2重量%，优选0.01重量％的B。
10. 根据权利要求1-9之一的焊接填充材料，其特征在于具有10ppm的Pd。
11. 根据权利要求1-10之一的焊接填充材料，其特征在于具有0.35重量％的V。
12. 根据权利要求1-11之一的焊接填充材料，其特征在于具有0.001重量％的Ta。
13. 根据权利要求1-12之一的焊接填充材料，其特征在于具有0.02-0.05重量%，优选0.04重量％的N。
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