[发明专利]嵌埋有电子组件的封装结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制法，尤指一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，除传统打线式(wire bonding)及倒装芯片(flip chip)的半导体封装技术外，目前半导体装置(semiconductor device)已开发出不同的封装型态，例如直接在一封装基板(package substrate)中嵌埋并电性整合电子组件，以形成嵌埋有电子组件的封装结构，该电子组件例如为半导体芯片等主动组件、或例如电阻、电容、电感等被动组件，此种封装结构能缩减整体体积并提升电性功能，遂成为一种封装的趋势。

请参阅图1，其为现有的嵌埋有电子组件的封装结构的剖视图。如图所示，该封装结构先于封装基板10的开口100中嵌埋积层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，简称MLCC)11后，该积层陶瓷电容器11具有相对的两组件表面110及多个形成于各该组件表面110上的电极垫111，且各该电极垫111显露于该开口100，再借由雷射开孔等方式以形成对应电性连接各该电极垫111的导电盲孔12。

然而，由于现有封装结构所嵌埋的积层陶瓷电容器在开口中的位置并无法完全一致，所以在使用雷射开孔时会有对位上的困难，进而造成后续的导电盲孔电性连接失败等问题；此外，现有的封装结构须先在积层陶瓷电容器的镍材质电极垫上电镀形成铜层，以增进对导电盲孔的接合效果，而该镀铜工艺也会增加整体制造成本。

因此，如何提出一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法，以避免现有技术的封装结构不易有效电性连接至嵌埋于内部的电子组件，并避免额外的电镀成本等问题，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明的主要目的在于揭露一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法，能有效改善现有嵌埋有电子组件的封装结构的对位困难与制作成本较高的问题。

本发明所揭示的嵌埋有电子组件的封装结构包括：基板，其具有相对两表面与贯穿该两表面的开口；至少一金属层，其形成于该开口的侧壁上，且延伸至该基板的表面上；电子组件，其设置于该开口中，且该电子组件的侧表面具有多个电极垫；焊料，其电性连接该电极垫及金属层。

本发明还揭露一种嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其包括：提供一基板，其具有贯穿其相对两表面的开口；于该开口的侧壁形成一金属层，且该金属层还延伸至该基板的表面上；以及于该基板的开口中设置电子组件，该电子组件的侧表面具有多个电极垫，且令该电子组件借由形成于该电极垫与金属层之间的焊料电性连接该金属层。

由上可知，本发明的封装结构所嵌埋的电子组件借由其与封装基板开口之间的焊料电性连接至形成于该封装基板开口的侧表面并延伸至该封装基板相对两表面的金属层，因此后续形成的导电盲孔仅需对准该金属层，而非对准该电子组件的电极垫，故该导电盲孔的形成不受电子组件的嵌埋位置不一致所影响，而无对位困难的问题；此外，由于本发明以焊料来电性连接该电子组件的电极垫，所以该电极垫的材质不限于铜，故可省去现有的额外镀铜工艺，进而减低整体制作成本。

附图说明

图1为现有的嵌埋有电子组件的封装结构的剖视图。

图2A至图2I为本发明的嵌埋有电子组件的封装结构及其制法的剖视图。

主要组件符号说明

10          封装基板

100，200    开口

11               积层陶瓷电容器

110              组件表面

111              电极垫

12，252a，252b   导电盲孔

20               基板

20a，20b         表面

21               金属层

22               承载板

23               电子组件

230              侧表面

231              电极垫

24               焊料

25a，25b         线路增层结构

251a，251b       介电层

253a，253b       线路层

254a，254b       电性接触垫

26a，26b         绝缘保护层