[发明专利]嵌埋有电子组件的封装结构及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋有电子组件的封装结构，其包括：

基板，其具有相对两表面与贯穿该两表面的开口；

至少一金属层，其形成于该开口的侧壁上，且延伸至该基板的表面上；

电子组件，其设置于该开口中，且该电子组件的侧表面具有多个电极垫；以及

焊料，其电性连接该电极垫及金属层。

2.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括线路增层结构，其形成于该基板的表面与电子组件上且电性连接该金属层。

3.根据权利要求2所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该线路增层结构包括至少一介电层、形成于该介电层上的线路层、及多个形成于该介电层中并电性连接该线路层与金属层的导电盲孔，且该线路增层结构最外层的线路层还具有多个电性接触垫。

4.根据权利要求3所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括绝缘保护层，其形成于该线路增层结构最外层上，且该绝缘保护层中形成有多个对应外露各该电性接触垫的绝缘保护层开孔。

5.根据权利要求3所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括焊料凸块、有机保焊剂或镍/金层，其形成于该电性接触垫上。

6.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该电子组件为积层陶瓷电容器。

7.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该电极垫的材质为铜、镍或锡。

8.根据权利要求1所述的嵌埋有电子组件的封装结构，其特征在于，该焊料为锡膏或锡球。

9.一种嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其包括：

提供一基板，其具有贯穿其相对两表面的开口；

于该开口的侧壁形成一金属层，且该金属层还延伸至该基板的表面上；以及

于该基板的开口中设置侧表面具有多个电极垫的电子组件，且令该电子组件借由形成于该电极垫与金属层之间的焊料电性连接该金属层。

10.根据权利要求9所述的嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其特征在于，于该开口中设置该电子组件的步骤包括：

将一承载板接置于该基板的一表面上，以供该承载板覆盖住该开口；

设置该电子组件于该开口中以接置于该承载板上；

形成该焊料于该电子组件的电极垫与该金属层之间；以及

移除该承载板。

11.根据权利要求9所述的嵌埋有电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括形成电性连接该金属层的线路增层结构于该基板的表面与电子组件上。