[发明专利]闪烁体面板、放射线检测装置和制造它们的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种闪烁体面板、放射线检测装置和制造它们的方法。

背景技术

已知包括闪烁体和传感器的放射线检测装置，闪烁体用于将放射线转换为光，并且传感器用于检测被闪烁体转换的光。闪烁体由柱状晶体的集合构成，并通过气相沉积形成在基板上。日本专利公开No.2002-243859公开了一种从通过气相沉积形成的闪烁体的在气相沉积结束表面侧的表面去除不平坦性的方法。日本专利公开No.06-230198公开了一种使通过气相沉积形成的闪烁体的在气相沉积结束表面侧的表面平坦化的方法。

初始生长层(气相沉积的初始阶段中形成的层)存在于通过气相沉积形成的闪烁体的气相沉积起始表面侧。由于晶体具有颗粒形状或者柱状晶体具有小直径，所以初始生长层可在从放射线转换的光到达光电转换器之前使该光散射。这样的散射可降低传感器所感测的图像的锐度。

初始生长层对应力敏感。当温度变化在放射线检测装置的构成件之间引起应力应变时，闪烁体可能剥落，或者可能在闪烁体内出现粘聚失效。

发明内容

本发明提供一种有利于提高锐度和/或改进耐用性的技术。

本发明的第一方面提供一种制造闪烁体面板的方法，该闪烁体面板包括将放射线转换为光的闪烁体层，该方法包括：生长步骤，该生长步骤在第一基板上生长包括多个柱状晶体的闪烁体；固定步骤，该固定步骤将第二基板固定到闪烁体的与第一基板侧的表面相反的表面；分离步骤，该分离步骤从闪烁体分离第一基板；和移除步骤，该移除步骤从闪烁体移除从闪烁体的在分离步骤中暴露的暴露表面起的预定厚度的一部分，以形成闪烁体层。

本发明的第二方面提供一种制造放射线检测装置的方法，该方法包括以下步骤：在通过如本发明的第一方面限定的制造方法制造的闪烁体面板上，在闪烁体层的与第二基板侧的表面相反的表面上，布置检测被闪烁体层转换的光的传感器面板。

本发明的第三方面提供一种闪烁体面板，该闪烁体面板包括将放射线转换为光的闪烁体层，所述闪烁体层具有在其中布置多个柱状晶体的结构，每个柱状晶体在其一端具有凸面并且在其另一端具有平坦化的加工表面。

本发明的第四方面提供一种包括将放射线转换为光的闪烁体层的闪烁体面板，所述闪烁体层具有在其中布置多个柱状晶体的结构，每个柱状晶体在其一端和其另一端具有平坦化的加工表面。

本发明的第五方面提供一种放射线检测装置，该放射线检测装置包括：如本发明的第三或第四方面限定的闪烁体面板；和传感器面板，其检测被闪烁体面板的闪烁体层转换的光。

从下面参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得明白。

附图说明

图1是示意性地显示根据本发明的第一实施例的放射线检测装置的结构的截面图；

图2A至图2D是显示根据本发明的第一实施例的放射线检测装置制造方法的截面图；

图3A至图3F是显示根据本发明的第二实施例的放射线检测装置制造方法的截面图；

图4A至图4D是显示根据本发明的第三实施例的放射线检测装置制造方法的截面图；和

图5A至图5F是显示根据本发明的第四实施例的放射线检测装置制造方法的截面图。

具体实施方式

现在将参照附图对本发明的优选实施例进行描述。

将参照图1对根据本发明的第一实施例的放射线检测装置100的结构进行描述。放射线检测装置100包括闪烁体面板150和传感器面板110，闪烁体面板150包括用于将放射线转换为光(例如，可见光)的闪烁体层(波长转换体层)120，并且传感器面板110用于检测被闪烁体面板150的闪烁体层120转换的光。除了闪烁体层120之外，闪烁体面板150还可包括例如第二基板124和接合层125，第二基板124用作保护基板，并且接合层125接合第二基板124和闪烁体层120。传感器面板110可包括传感器基板111、保护层113和电极114，传感器基板111具有在其中布置多个像素的像素区域112，保护层113保护像素区域112。闪烁体面板150和传感器面板110可通过粘接层130接合。闪烁体层120可用包围它的密封材料131密封。

传感器基板111可由诸如玻璃或耐热塑料的材料制成。布置在像素区域112中的每个像素可包括例如光电转换器、开关元件和栅极线，栅极线用于传送接通/断开开关元件的信号。栅极线可通过电极114与处理电路或处理单元连接。