[发明专利]闪烁体面板、放射线检测装置和制造它们的方法无效
| 申请号: | 201210015488.6 | 申请日: | 2012-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN102610292A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
| 发明(设计)人: | 长野和美;冈田聪;野村庆一;石田阳平;市村知昭;佐佐木庆人 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | G21K4/00 | 分类号: | G21K4/00;H01L31/0232;H01L27/146;G01T1/202 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王朝辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 闪烁 体面 放射线 检测 装置 制造 它们 方法 | ||
1.一种制造闪烁体面板的方法,所述闪烁体面板包括将放射线转换为光的闪烁体层,所述方法包括:
生长步骤,所述生长步骤在第一基板上生长包括多个柱状晶体的闪烁体;
固定步骤,所述固定步骤将第二基板固定到所述闪烁体的与第一基板侧的表面相反的表面;
分离步骤,所述分离步骤从所述闪烁体分离所述第一基板;和
移除步骤,所述移除步骤从所述闪烁体移除从所述闪烁体的在所述分离步骤中暴露的暴露表面起的预定厚度的一部分,以形成所述闪烁体层。
2.根据权利要求1所述的方法,在所述固定步骤之前且在所述生长步骤之后,还包括以下步骤:从所述闪烁体移除从所述闪烁体的与第一基板相反的表面起的预定厚度的一部分。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述固定步骤中,形成保护层以覆盖所述闪烁体的暴露侧表面和第二基板的暴露表面的至少从所述闪烁体的侧表面延续的一部分,从而将所述第二基板固定到所述闪烁体的与第一基板侧的表面相反的表面。
4.一种制造放射线检测装置的方法,包括以下步骤:在通过权利要求1中限定的制造方法制造的闪烁体面板上,在闪烁体层的与第二基板侧的表面相反的表面上,布置传感器面板,所述传感器面板检测被所述闪烁体层转换的光。
5.根据权利要求4所述的方法,还包括以下步骤:
在所述布置传感器面板的步骤之后,从所述闪烁体层分离所述第二基板;和
用保护层覆盖所述闪烁体层和所述传感器面板的至少一部分。
6.一种包括将放射线转换为光的闪烁体层的闪烁体面板,
所述闪烁体层具有在其中布置多个柱状晶体的结构,每个柱状晶体在其一端具有凸面并且在其另一端具有平坦化的加工表面。
7.一种包括将放射线转换为光的闪烁体层的闪烁体面板,
所述闪烁体层具有在其中布置多个柱状晶体的结构,每个柱状晶体在其一端和其另一端具有平坦化的加工表面。
8.一种放射线检测装置,包括:
在权利要求6中限定的闪烁体面板;和
传感器面板,所述传感器面板检测被所述闪烁体面板的闪烁体层转换的光。
9.一种放射线检测装置,包括:
在权利要求7中限定的闪烁体面板;和
传感器面板,所述传感器面板检测被所述闪烁体面板的闪烁体层转换的光。
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