[发明专利]一种提高其镀层结合力的方法无效

专利信息
申请号: 201210014482.7 申请日: 2012-04-17
公开(公告)号: CN103374734A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 魏志凌;高小平;潘世珎;王峰 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: C25D1/10 分类号: C25D1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 镀层 结合 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于电铸网板技术领域,尤其涉及一种提高其镀层结合力的方法。 

背景技术

在现今的高精度制造领域,如精密电铸,电铸网板不再停留于单层领域,多层电铸网板的组合作业越来越得到市场的亲睐,尤其是高科技产品,如追求不同开口的step台阶,还有就是针对薄板起支撑作用的丝网镀层。对于一些要求精度很高的产品,单层掩模板已很难满足要求。 

目前,传统工艺制作三层掩模板时,由于电铸层表面光亮,结晶细致,表面粗糙度很小,一般通过喷砂处理表面以提高电铸层之间的结合力,而这样又会影响干膜,造成对位精度偏差和电铸效果。 

因此,业界急需探索出一种方案,以解决目前现有技术中存在的缺陷,能够实现多层掩模板的高质量生产;且能够保证多层掩模板的基层电铸网板易于剥离,又不易起皮脱落,避免因镀层难以剥离或剥离变形而影响到后续的电铸效果。 

发明内容

为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种提高其镀层结合力的方法,其能够实现多层掩模板的高质量生产;且能够保证多层掩模板的基层电铸网板易于剥离,又不易起皮脱落,避免因镀层难以剥离或剥离变形而影响到后续的电铸效果。 

为实现上述目的,本发明的技术方案为: 

一种提高其镀层结合力的方法,包括如下步骤:

将芯模(基板)一面贴干膜,并通过曝光将不需要沉积金属材料的区域的干膜曝黑,作为保护膜;

未曝光的干膜则通过显影清除,暴露出芯模,供金属材料沉积;

在第一层的电铸层上再次电铸。

进一步地,在电铸第二层之前将带有第一电铸的芯模浸入活化槽内,通过稀盐酸溶液与第一电铸层发生微弱的化学反应,使电铸层表面的镍元素与盐酸反应,电铸层表面凹凸不平,表面积增加,以达到增强结合力的效果。 

进一步地,电铸材料主要为镍和镍铁两种,活化时间根据不同的电铸材料而定。 

本发明提高其镀层结合力的方法能够实现多层掩模板的高质量生产,能够保证多层掩模板的基层电铸网板易于剥离,又不易起皮脱落,避免因镀层难以剥离或剥离变形而影响到后续的电铸效果;且省去后处理喷砂工序,避免因喷砂处理影响干膜,从而造成对位精度偏差与电铸效果。 

附图说明

图1是本发明所使用活化槽的原理结构图示。 

图2亦是本发明所使用活化槽的原理结构图示。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。 

本发明提高其镀层结合力的方法电铸多层电铸板时,在电铸第一层的基础上,再次进行活化→贴膜→曝光→显影→活化→电铸(电沉积)→褪膜步骤。 

请参照图1所示,本发明提高其镀层结合力的方法包括如下步骤: 

将芯模(基板)一面贴干膜,并通过曝光将不需要沉积金属材料的区域的干膜曝黑,作为保护膜,而未曝光的干膜则通过显影清除,暴露出芯模,供金属材料沉积。

在第一层的电铸层上再次电铸; 

为避免第二层电铸材料与第一层电铸材料结合不紧而脱落,在电铸第二层之前将带有第一电铸的芯模浸入活化槽内,通过稀盐酸溶液与第一电铸层发生微弱的化学反应,使电铸层表面的镍元素与盐酸反应,电铸层表面凹凸不平,表面积增加,以达到增强结合力的效果。其中,金属镍与盐酸的反应方程式如下:

         Ni+H+→Ni2++H2

电铸材料分为镍和镍铁两种,对于不同的电铸材料,活化时间也是不同的。以下分别以两种电铸材料为例来进行说明。

以镍作为电铸材料为例进行说明,将电铸好第一层镍金属层的芯模放入如图2所示的活化槽内,槽内为1.2~2.5mol/L的盐酸溶液,活化温度为40-50℃,通过一段时间的浸泡,使盐酸与电铸层表面的镍发生微量的化学反应,反应方程式为: 

Ni+H+→Ni2++H2

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