[发明专利]散热基座结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种散热基座结构及其制造方法，尤指一种以高分子材料构成的一基座，可大幅减轻散热基座结构的重量并降低成本花费的散热基座结构及其制造方法。

背景技术

随着电子产业技术的发展，各类晶片(如中央处理器)的体积逐渐缩小，相对地，为了使各类晶片能处理更多的资料，相同体积下的晶片已经可容纳比以往多出数倍以上的元件，当晶片内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，足以使中央处理器整个烧毁，因此，改善各类晶片的散热装置已成为重要的课题。

请参阅图1所示，为公知的散热基座1；其包括一基座10具有一热管11可与其相结合，由于所述基座10大多为金属材质所制造，导致散热模组整体重量较重，且金属材质较一般材料相比其成本较高，如此一来，会造成散热模组增加额外的成本花费。

以上所述，公知技术具有下列的缺点：

1.重量较重；

2.成本较高。

是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种以高分子材料构成的一基座以减轻重量的散热基座结构。

本发明的次要目的在于提供一种以高分子材料构成的一基座以减轻重量的散热基座结构的制造方法。

为达上述目的，本发明提供一种散热基座结构，包括：一基座及至少一热管，所述基座为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，并该凹槽具有一开放侧及一封闭侧，所述热管固设于该凹槽内，并该热管的一侧与所述开放侧切齐。

为达上述目的，本发明提供一种散热基座结构的制造方法，包括下列步骤：

提供一设有至少一凹槽的基座及至少一热管，所述基座为高分子材料；

将所述热管对应设置于所述凹槽，并施以压力令该热管与该基座一侧平面切齐。

通过本发明散热基座结构及其制造方法，由于所述基座为高分子材料构成，不仅大幅减轻了散热基座结构的重量，还可降低成本的花费。

具体而言，本发明公开了一种散热基座结构，包括：

一基座，其为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，所述凹槽具有一开放侧及一封闭侧；及

至少一热管，其固设于所述凹槽内，并该热管的一侧与所述开放侧切齐。

进一步的，所述的散热基座结构，其中该高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。

进一步的，所述的散热基座结构，其中该热管与所述基座利用机械加工紧配结合。

进一步的，所述的散热基座结构，其中该热管还具有一第一侧及一第二侧，该第一侧平贴切齐所述开放侧，该第二侧与所述封闭侧利用黏合方式结合。

进一步的，所述的散热基座结构，其中该黏合的材料为接着剂。

进一步的，所述的散热基座结构，其中该机械加工为冲压加工。

本发明还提供一种散热基座结构制造方法，包括下列步骤：

提供一设有至少一凹槽的基座及至少一热管，所述基座为高分子材料；

将所述热管对应设置于所述凹槽，并施以压力令该热管与该基座一侧平面切齐。

进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。

进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该热管与所述基座利用机械加工紧配结合。

进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该机械加工为冲压加工。

进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该凹槽具有一开放侧及一封闭侧，所述热管还具有一第一侧及一第二侧，该第一侧切齐所述开放侧，该第二侧与所述封闭侧利用黏合方式结合。

进一步的，所述的散热基座结构制造方法，其中该黏合的材料为接着剂。

附图说明

图1为公知的散热基座结构的结构图；

图2A为本发明散热基座结构第一实施例的立体分解图；

图2B为本发明散热基座结构第一实施例的立体组合图；

图3A为本发明散热基座结构第二实施例的立体分解图；

图3B为本发明散热基座结构第二实施例的立体组合图；

图4为本发明散热基座结构第一实施例的制造方法流程图。

【主要元件符号说明】

散热基座结构2

基座20

凹槽201

开放侧2011

封闭侧2012

热管21

第一侧211