[发明专利]散热基座结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210013272.6 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103209571A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 巫俊铭 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 基座 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种散热基座结构，其特征在于，包括：
一基座，其为高分子材料构成，并该基座的一侧设有至少一凹槽，所述凹槽具有一开放侧及一封闭侧；及
至少一热管，其固设于所述凹槽内，并该热管的一侧与所述开放侧切齐。
2.如权利要求1所述的散热基座结构，其特征在于，其中该高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。
3.如权利要求1所述的散热基座结构，其特征在于，其中该热管与所述基座利用机械加工紧配结合。
4.如权利要求1所述的散热基座结构，其特征在于，其中该热管还具有一第一侧及一第二侧，该第一侧平贴切齐所述开放侧，该第二侧与所述封闭侧利用黏合方式结合。
5.如权利要求4所述的散热基座结构，其特征在于，其中该黏合的材料为接着剂。
6.如权利要求3所述的散热基座结构，其特征在于，其中该机械加工为冲压加工。
7.一种散热基座结构制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一设有至少一凹槽的基座及至少一热管，所述基座为高分子材料；
将所述热管对应设置于所述凹槽，并施以压力令该热管与该基座一侧平面切齐。
8.如权利要求7所述的散热基座结构制造方法，其特征在于，其中该高分子材料可为塑胶或橡胶其中任一。
9.如权利要求7所述的散热基座结构制造方法，其特征在于，其中该热管与所述基座利用机械加工紧配结合。
10.如权利要求9所述的散热基座结构制造方法，其特征在于，其中该机械加工为冲压加工。
11.如权利要求7所述的散热基座结构制造方法，其特征在于，其中该凹槽具有一开放侧及一封闭侧，所述热管还具有一第一侧及一第二侧，该第一侧切齐所述开放侧，该第二侧与所述封闭侧利用黏合方式结合。
12.如权利要求7所述的散热基座结构制造方法，其特征在于，其中该黏合的材料为接着剂。
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