[发明专利]一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光材料及其制造技术领域，尤其涉及一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法。

背景技术

现有LED封装技术在LED发光面有两个问题需要解决：

1、LED荧光粉与LED芯片直接接触，致使芯片发出的热量不易散去，且荧光粉拌和的硅胶发热老化，引起荧光粉发光效率逐渐下降。

2、芯片发热不易散去，引起芯片性能逐渐下降，寿命下降。

美国CREE公司采用LED芯片荧光粉喷涂印刷方法，但其不能解决上面两种问题。采用提拉法生产LED荧光晶体和另种方法生产透明陶瓷、玻璃，存在工艺性能不稳定，生产设备昂贵，光参数不稳定，成品出率低毛病。

有鉴于此，提供一种成品率高，性能稳定，解决芯片散热和荧光粉老化问题的一种LED封装模块成为必要。

发明内容

本发明公开了一种LED荧光粉承载装置，包括扁平玻璃管、荧光粉，所述玻璃管为扁平中空玻璃管，其内壁设置有荧光粉，在封闭空间内对LED进行封闭，替代传统的硅胶与荧光粉包围芯片所选成的热损害。所述LED芯片为蓝光芯片，其发光波长为420nm～500nm。所述芯片为紫外芯片，其发光波长为400nm以下。所述封闭空间内充满惰性气体。所述惰性气体为氦气或氮气。所述封闭空间为真空空间或充惰性气体空间，为LED封装设备工作空间。以及公开了一种LED封装模块的制作方法。本发明公开的一种LED封装模块及其制作方法，其发光性能稳定，解决了芯片散热和荧光粉老化等问题。

所述芯片为蓝光芯片，其发光波长为420nm～500nm。

所述芯片为紫外芯片，其发光波长为400nm以下。

所述封闭空间内充满惰性气体。

所述惰性气体为氦气或氮气。

所述封闭空间为真空空间或充惰性气体空间，为LED封装设备工作空间。

一种LED封装模块的制作方法，其制作步骤如下：

A)采用灌涂法在扁平中空的玻璃管内壁灌涂荧光粉；

B)将玻璃管的涂荧光粉烘干；

C)将玻璃管切割成需要尺寸；

D)在密闭空间内，LED芯片在传统支架上粘贴后，在芯片上面盖内壁设置有荧光粉的扁平中空玻璃管，完成制备。

与现在技术相比，本发明提供的用于LED制造技术领域的一种LED荧光粉承载装置，其将LED荧光粉涂于呈扁平的中空玻璃管内的内壁，避免了芯片与玻璃管相接触，从而避免了传统荧光粉封装方法，导致的荧光粉、硅胶等会由于过热而导致的性能变化，进而影响其良好工作状态的保持，最终导致产品损坏，以及芯片长期达不到良好的散热效果，最终影响LED的使用寿命，为此，本发明提出将荧光粉设置在扁平玻璃管内壁上，达到LED发光体不与荧光粉直接接触，LED热量就不会对荧光粉造成损害，达到LED荧光粉长期工作，光通量不下降之目的；设置LED封装支架内为真空或惰性气体，该惰性气体是一种散热介质，可实现于玻璃管与支架的无缝热传递，增加散热效果。又是一种抗氧化剂，使其内部设置有的LED芯片及其它因过热会发生氧化或性变的材质，不易被氧化或性变，因而本发明的发光性能稳定，解决了芯片散热和荧光粉老化等问题。本发明提供的一种LED封装模块，其荧光粉承载玻璃装置实现与芯片相分离，进而实现荧光粉低热运行工作，达到荧光粉长期运作无光衰的目的；其芯片封装隔氧无缝散热方法，使发光面温升降低，具有重要意义。

附图说明

附图用于对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提供的中空扁平玻璃管的结构示意图；

图2为本发明提供的带凹卡槽中空扁平玻璃管的结构示意图；

图3为本发明提供的带平卡槽中空扁平玻璃管的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明，其作为本说明书的一部分，通过实施例来说明本发明的原理，本发明的其他方面，特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。

如图1～3所示，本发明提供一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法，括玻璃管1、荧光粉，所述玻璃管1为扁平中空玻璃管1，其内壁设置有荧光粉。

通过将荧光粉设置于扁平的玻璃管1的内壁，在制造、搬运和使用过程中，避免因划痕造成半成品或成品的损伤，影响产品效果。通过使LED芯片与荧光粉分离，进而使得芯片发出的热量不至使荧光粉及其周边的其它材质的物料发生性能变化，实现荧光粉低热运行，达到荧光粉长期运作无光衰的目的。