[发明专利]一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法无效
| 申请号： | 201210013011.4 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102544323A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 茆学华 | 申请（专利权）人： | 茆学华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523850 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 荧光粉 承载 装置 封装 模块 实现 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED荧光粉承载装置，包括玻璃管、荧光粉，其特征在于：所述玻璃管扁平中空玻璃管，其内壁设置有荧光粉。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装模块，其特征在于：所述芯片为蓝光芯片，其发光波长为420nm～500nm。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装模块，其特征在于：所述芯片为紫外芯片，其发光波长为400nm以下。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装模块，其特征在于：所述中空玻璃管的封闭空间内充满惰性气体。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装模块，其特征在于：所述惰性气体为氦气或氮气。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装模块，其特征在于：所述封闭空间为真空空间或充惰性气体空间，其为LED封装设备工作空间。
7.一种权利要求1所述的LED玻璃管封装模块的制作方法，其制作步骤如下：
A)采用灌涂法在扁平中空的玻璃管内壁灌涂荧光粉；
B)将玻璃管的涂荧光粉烘干；
C)将玻璃管切割成需要尺寸；
D)密闭空间内，LED芯片在传统支架上粘贴后，在芯片上面盖内壁设置有荧光粉的扁平中空玻璃管，完成制备。
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