[发明专利]一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺有效
| 申请号: | 201210013007.8 | 申请日: | 2012-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN103208445A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
| 发明(设计)人: | 游利 | 申请(专利权)人: | 游利 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人: | 陆平 |
| 地址: | 214500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 刻蚀 托盘 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及半导体设备中刻蚀技术和精密机械加工领域,特别涉及一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺。
背景技术
LED刻蚀机用托盘是LED刻蚀机核心部件之一,用来装载蓝宝石基片或者GaN外延片。是蓝宝石基片从大气环境传输进入真空反应室的载体,随同蓝宝石基片共同参与蓝宝石基片的刻蚀反应。在反应的同时带走蓝宝石基片反应时产生的大量的热,同时负责将冷却用He气分配到每一个转载的蓝宝石基片上。并负责将下电极射频源引入。通过此托盘可实现单机多片工作(单台LED刻蚀机可通过托盘同时装载20片以上蓝宝石基片)。基于其工作原理和使用意图,LED刻蚀机用托盘在设计上具有厚度薄、面积大的外形特征和严苛的平面度和平行度等形位公差的要求。这此因素的存在让LED刻蚀机用托盘的加工难度大大增加。
发明内容
本发明的目的是提供解决LED刻蚀机用托盘加工时平面度和平行度等形位公差难保证的问题的一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺。
本发明的目的是以如下方式实现的: 一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺,包括以下步骤:
A、设计并加工真空夹具的底盘及相配套的吸附零件的吸盘,并加工出气体流通的沟槽、用于定位的销孔、固定吸盘的螺栓孔和用于连接真空泵的气管接口;
B、机械加工LED刻蚀机用托盘工作面,在加工中心上加工出材料的一个面,保证其平面度达到要求,把加工出的材料一个面和加工中心的工作台板用厚度均匀的双面胶连接并固定,运行程序加工出LED刻蚀机用托盘的工作面;
C、利用真空夹具加工LED刻蚀机用托盘安装面,将真空夹具固定在加工中心工作台板上,用通气管将真空夹具与真空泵连接,用材料上的销孔定位,开启真空泵,利用空气吸力吸附材料在真空夹具上,运行程序加工材料安装面所有特征;
D、对工件的表面进行本色阳极氧化或硬质阳极氧化处理。
更进一步的说,所述步骤A中,所述底盘上设有连接孔与真空泵用通气管相通,吸附力通过通气槽进行分布,所述吸盘上的通气孔通过底盘上的通气槽与吸盘(2)上的吸附槽连接。
更进一步的说,所述步骤B中,所述托盘(3)的基准面平面度为0.05,平行度为0.05。
本发明的优点:在机械加工过程中因加工材料本身存在或加工过程中刀具的切削产生的应力都工件成形和某些形位公差产生不可预测的影响。固定材料时使用厚度均匀的双面胶粘贴的方法避免了通常情况下压板固定零件产生压力不均匀的缺点。并且通过双面胶粘贴不完全固定的特点,可以允许工作在加工过程中自由变形,释放刀具切削产生的应力。同时真空夹具的使用有效维持工作的平面度并可以保证加工完成后工作上下两表面的平行度。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
附图是本发明的结构示意图。
具体实施方式:
见附图,一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺,包括以下步骤:A、设计并加工真空夹具的底盘1及相配套的吸附零件的吸盘2,并加工出气体流通的沟槽、用于定位的销孔、固定吸盘的螺栓孔和用于连接真空泵的气管接口; B、机械加工LED刻蚀机用托盘3工作面,在加工中心上加工出材料的一个面,保证其平面度达到要求,把加工出的材料一个面和加工中心的工作台板用厚度均匀的双面胶连接并固定,运行程序加工出LED刻蚀机用托盘的工作面;C、利用真空夹具加工LED刻蚀机用托盘3安装面,将真空夹具固定在加工中心工作台板上,用通气管将真空夹具与真空泵连接,用材料上的销孔定位,开启真空泵,利用空气吸力吸附材料在真空夹具上,运行程序加工材料安装面所有特征;
D、对工件的表面进行本色阳极氧化或硬质阳极氧化处理。所述步骤A中,所述底盘上设有连接孔1-1与真空泵用通气管相通,吸附力通过通气槽1-2进行分布,所述吸盘上的通气孔2-1通过底盘上的通气槽1-2与吸盘2上的吸附槽4连接。所述步骤B中,所述托盘3的基准面平面度为0.05,平行度为0.05
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





