[发明专利]一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺有效
| 申请号: | 201210013007.8 | 申请日: | 2012-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN103208445A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
| 发明(设计)人: | 游利 | 申请(专利权)人: | 游利 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人: | 陆平 |
| 地址: | 214500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 刻蚀 托盘 加工 工艺 | ||
1.一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺,包括以下步骤:
A、设计并加工真空夹具的底盘(1)及相配套的吸附零件的吸盘(2),并加工出气体流通的沟槽、用于定位的销孔、固定吸盘的螺栓孔和用于连接真空泵的气管接口;
B、机械加工LED刻蚀机用托盘(3)工作面,在加工中心上加工出材料的一个面,保证其平面度达到要求,把加工出的材料一个面和加工中心的工作台板用厚度均匀的双面胶连接并固定,运行程序加工出LED刻蚀机用托盘的工作面;
C、利用真空夹具加工LED刻蚀机用托盘(3)安装面,将真空夹具固定在加工中心工作台板上,用通气管将真空夹具与真空泵连接,用材料上的销孔定位,开启真空泵,利用空气吸力吸附材料在真空夹具上,运行程序加工材料安装面所有特征;
D、对工件的表面进行本色阳极氧化或硬质阳极氧化处理。
2.根据权利要求1中所述的一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺,其特征在于:所述步骤A中,所述底盘上设有连接孔(1-1)与真空泵用通气管相通,吸附力通过通气槽(1-2)进行分布,所述吸盘上的通气孔(2-1)通过底盘上的通气槽(1-2)与吸盘(2)上的吸附槽(4)连接。
3.根据权利要求1中所述的一种LED刻蚀机用托盘的加工工艺,其特征在于:所述步骤B中,所述托盘(3)的基准面平面度为0.05,平行度为0.05。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





