[发明专利]探测装置及其制造方法

权利要求书

1.一种探测装置，其中，

该探测装置包括：

布线板，其是具有挠性的布线板，该布线板包括设于该布线板的一个面、且在第1方向上隔开间隔地沿与该第1方向交叉的第2方向延伸的多条布线、设于该布线的多个接触电极；

支承体，其用于支承上述布线板；

间隔维持构件，其是与上述布线板相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性的间隔维持构件，其被安装于上述布线板，用于将上述多条布线相互的间隔维持成上述布线板发生了膨胀后的状态。

2.根据权利要求1所述的探测装置，其中，

上述间隔维持构件具有以与上述布线板相对的方式覆盖上述布线的平面，且上述间隔维持构件利用接合材料在该平面内与上述布线板接合。

3.根据权利要求2所述的探测装置，其中，

上述间隔维持构件具有玻璃制的板状构件，上述接合材料具有热固性。

4.根据权利要求1所述的探测装置，其中，

上述间隔维持构件安装于上述布线板的另一个面上的与设有上述接触电极的区域相对应位置。

5.根据权利要求1所述的探测装置，其中，

上述间隔维持构件安装于上述布线板的一个面。

6.根据权利要求1所述的探测装置，其中，

上述布线板具有自上述支承体延伸的延伸部，上述接触电极设于上述延伸部。

7.根据权利要求6所述的探测装置，其中，

该探测装置还包括限动件，该限动件是安装于上述支承体的限动件，在上述布线板的上述接触电极被被检查体的电极按压时，容许上述布线板的上述延伸部的与上述接触电极相反一侧的部位抵接于该限动件。

8.根据权利要求7所述的探测装置，其中，

上述间隔维持构件安装于上述延伸部。

9.根据权利要求8所述的探测装置，其中，

上述限动件包括：弹性构件，其具有弹性；表面层，其是以能够接触上述布线板的方式设于上述弹性构件的表面层，上述表面层用于减小上述表面层与上述布线板之间的摩擦。

10.根据权利要求1所述的探测装置，其中，

上述布线板还具有与上述布线电连接的集成电路芯片。

11.一种探测装置的制造方法，其中，

该探测装置的制造方法包括以下工序：

第1工序，对布线板进行加热而使该布线板膨胀，将间隔维持构件安装于上述布线板；其中，该布线板是具有挠性的布线板，其包括设于该布线板的一个面且在第1方向上隔开间隔地沿与该第1方向正交的第2方向延伸的多条布线和设于该布线的多个接触电极，该间隔维持构件是与上述布线板相比具有较低的热膨胀系数及较高的刚性的间隔维持构件，其用于维持上述布线相互的间隔，

第2工序，将上述布线板安装于支承体。

12.根据权利要求11所述的探测装置的制造方法，其中，

上述第1工序包括以下工序：为了利用热固性的接合材料将上述间隔维持构件安装于上述布线板，利用加热上述布线板而使上述布线板膨胀的热来使上述热固性的接合材料固化，从而将上述间隔维持构件与上述布线板接合。

13.根据权利要求11或12所述的探测装置的制造方法，其中，

上述第1工序包括以下工序：在加热上述布线板而使上述布线板膨胀的同时，向上述间隔维持构件按压上述布线板。

14.根据权利要求12所述的探测装置的制造方法，其中，

上述第1工序包括以下工序：第3工序，将上述间隔维持构件配置于粘贴工具；第4工序，将上述热固性的接合材料配置在上述间隔维持构件之上；第5工序，将上述布线板配置在上述间隔维持构件及上述热固性的接合材料之上；第6工序，用粘贴装置自上述布线板的上方对上述布线板、上述热固性的接合材料及上述间隔维持构件进行加热及进行按压。