[发明专利]改良的电路板的测试治具结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种改良的电路板的测试治具结构，尤其涉及一种可利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，以大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，而达到结构简单、易于组装及降低成本的功效的电路板的测试治具结构。

背景技术

一般现有的电路板测试治具，其可将待测电路板设于电路板测试治具上，使待测电路板上的待测试点与电路板测试治具的各导针接触，而形成一测试回路。

由于上述现有的电路板测试治具结构不但结构上较为复杂，且该电路板测试治具上布满有多个孔洞，并在每个孔洞中分别设置有导针，但是通常待测电路板上所需的待测试点不会比电路板测试治具的孔洞多(该布满的孔洞通常不下十万个)，且使用时是根据待测电路板的待测试点配合特定的导针进行测试，并非每个孔洞中的导针都有被使用，而造成闲置的孔洞与导针数量较多，徒增电路板测试治具的钻孔制程所花费的成本(因为孔洞相当细小，且相对的导针也非常细小，而越细小的孔洞其钻孔的费用也越高，同样的越细小的导针其制作费用也越高)。

因此，如何发明出一种改良的电路板的测试治具结构，以使其可达到结构简单、易于组装及降低成本的功效，将是本发明所欲积极公开之处。

发明内容

有鉴于上述现有电路板的测试治具结构的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种改良的电路板的测试治具结构，以期可达到结构简单、易于组装及降低成本的目的。

本发明的主要目的在提供一种改良的电路板的测试治具结构，其借着利用转接单元作为连接接口，而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元，可大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针，进而达到结构简单、易于组装及降低成本的目的。

为达上述目的，本发明改良的电路板的测试治具结构，其第一实施例包含：

一测试机台面，其具有一测试区；

一转接单元，设于测试机台面上，其包括有多个层叠的导针板、分别设于各导针板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区接触导通的导针，而位于最下层导针板上所设的各穿孔与测试区对应；

一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导针另一端接触导通的上弹性探针；以及

一针板单元，设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。

在本发明的第一实施例中，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各导针一端分别与下弹性探针接触导通，且该转接单元的各导针板间分别设有多个定位柱，且各导针板上的穿孔分别为不同的间距，而使各导针以倾斜状态分别穿设于各穿孔中，而位于最下层导针板所设各穿孔间的间距大于位于最上层导针板的各穿孔。

本发明改良的电路板的测试治具结构的第二实施例包含：

一测试机台面，其具有一测试区；

一转接单元，设于测试机台面上，其包括有至少二相层叠的导线板、分别设于各导线板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区连接导通的导线，而位于最下层导线板上所设的各穿孔与测试区对应；

一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导线另一端连接导通的上弹性探针；以及

一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。

在本发明的第二实施例中，该测试机台面的测试区包括有多个贯孔、及分别设于各贯孔中的下弹性探针，使该转接单元的各导线一端分别与下弹性探针连接导通，且该转接单元的各导线板间分别设有多个定位柱，且各导线板上的穿孔分别为不同的间距，而位于最下层导线板所设各穿孔间的间距大于位于最上层导线板的各穿孔。

本发明改良的电路板的测试治具结构的第三实施例包含：

一测试机台面，其具有一测试区；

一转接单元，设于测试机台面上，其包括有一电路板、多个设于电路板顶面的上接点、及多个设于电路板底面且与测试区对应并接触导通的下接点，而各上、下接点相互对应导通；

一万用密度板，设于转接单元的一面上，其包括有多个与上接点对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各上接点接触导通的上弹性探针；以及

一针板单元，其设于万用密度板的一面上，且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。