[发明专利]带有定位点的SMT模板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，属于掩膜板制作领域。

背景技术

表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。

表面贴装技术无需对印刷板钻插装孔，直接将表面组装元件贴、焊到印刷板表面规定位置上的装联技术。为了能让印刷掩模板和所需印刷的PCB能高精度的对准，在掩模板上需要制作与PCB相对应的定位点Mark。

印刷机通过CCD（电荷耦合器件图像传感器）自动识别Mark时，先对模板进行5mm范围内的扫描，计算色差，以确定此处是否为定位；因此Mark的内心区域也需要又一定的灰度。在捕捉Mark的时候是靠捕捉到Mark的边缘来确定Mark的中心坐标，因此Mark边缘的黑度、平滑度对可识别性是至关重要的。

当前蚀刻普通的SMT模板，贴片机对位用的定位的制作一直存在问题。用激光的形式制作的定位对比度不够，激光要想在电铸板表面留下对比度高的痕迹，仅仅是深度够深对比度仍然是不够的。现有技术仅仅是在钢板表面刻一个圆，圆的内部填满一些纵横交错的直线，这种深度基本相同的刻痕，定位点对比度不能达到理想要求，影响定位的识别；激光刻的定位不容易抓取；激光刻的定位容易在清洗中脱落，激光在不锈钢钢板上刻出纵横相交的直线，刻痕和刻痕之间相交，若激光的功率较小，则整个定位上，刻痕部相交的部分深度比较浅，很不耐磨；更重要的是激光切割定位是通过CCD二次定位来寻找要刻的定位的位置，再进行激光烧结，这样必然会产生位置精度偏差的问题。

因此，一种能制作高精度定位的方法十分重要，而也有蚀刻做定位的想法，但一直没有配套的工艺参数实现高对比度、耐磨定位的制作。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，在定位点在定位点中填充黑胶，从外看就会呈现较深黑度和较高对比度定位点，提高定位点的识别度和耐磨性；能够解决定位点黑度不够的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：

    一种带有定位点的SMT模板，在SMT模板中间设有方形的开口图形区，在SMT模板正面开口图形区的一条对角线的延长线上设有两个定位点，其特征在于，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

在所述SMT模板的背面开口图形区的另一条对角线的延长线上还设有两个定位点，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

所述SMT模板正背面的定位点及深度识别块不具有相应的重合区域，均为盲孔。

    所述定位点和深度设别块的深度为0.03-0.07μm；所述SMT模板为不锈钢板，厚度为0.05-0.20μm；所述定位点和深度设别块的深度小于SMT模板的厚度；所述开口图形区中的开口的深度为所述SMT模板的厚度。

    一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

第一步：钢板前处理、贴膜、曝光、显影；

第二步：第一蚀刻阶段；

第三步：贴胶；

第四步：第二蚀刻阶段；

第五步；去胶、褪膜和涂黑胶。

    所述的第一步包括：对钢板的蚀刻面进行喷砂；对钢板正反面贴干膜；将需蚀刻面的开口图形区域、定位点及深度标识块外的区域曝黑；剥离蚀刻面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜。

所述第二步的参数为：蚀刻压力45±1psi，蚀刻速度35-15HZ，氯化铁蚀刻液比重1.38-1.46；通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03-0.07μm。

所述第三步包括：在定位点处贴上与定位形状相对应的胶带。

所述第四步包括：完成开口图形区域的蚀刻深度；所述第五步包括：褪膜，剥离贴在定位点处的胶带，将半蚀刻形成的定位填充上黑胶。

一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，用上述的方法对SMT模板进行双面蚀刻。

    优选的钢板前处理包括至少一面喷砂，这要对应是单面蚀刻还是双面蚀刻：如果只是单面蚀刻，蚀刻面喷砂后贴膜，不蚀刻一面直接贴膜，节约成本；若果是双面蚀刻，钢板两面都要喷砂。