[发明专利]带有定位点的SMT模板及其制造方法

权利要求书

1.一种带有定位点的SMT模板，在SMT模板中间设有方形的开口图形区，在SMT模板正面开口图形区的一条对角线的延长线上设有两个定位点，其特征在于，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

2.根据权利要求1所述的带有定位点的SMT模板，其特征在于，在所述SMT模板的背面开口图形区的另一条对角线的延长线上还设有两个定位点，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

3.根据权利要求2所述的带有定位点的SMT模板，其特征在于，所述SMT模板正背面的定位点及深度识别块不具有相应的重合区域，均为盲孔。

4.    根据权利要求1、2或3任一项所述的带有定位点的SMT模板，其特征在于，所述定位点和深度设别块的深度为0.03-0.07μm；所述SMT模板为不锈钢板，厚度为0.05-0.20μm；所述定位点和深度设别块的深度小于SMT模板的厚度；所述开口图形区中的开口的深度为所述SMT模板的厚度。

5.    一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

第一步：钢板前处理、贴膜、曝光、显影；

第二步：第一蚀刻阶段；

第三步：贴胶；

第四步：第二蚀刻阶段；

第五步；去胶、褪膜和涂黑胶。

6.     根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述的第一步包括：对钢板的蚀刻面进行喷砂；对钢板正反面贴干膜；将需蚀刻面的开口图形区域、定位点及深度标识块外的区域曝黑；剥离蚀刻面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜。

7.根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述第二步的参数为：蚀刻压力45±1psi，蚀刻速度35-15HZ，氯化铁蚀刻液比重1.38-1.46；通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03-0.07μm。

8.根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述第三步包括：在定位点处贴上与定位形状相对应的胶带。

9.根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述第四步包括：完成开口图形区域的蚀刻深度；所述第五步包括：褪膜，剥离贴在定位点处的胶带，将半蚀刻形成的定位填充上黑胶。

10.一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，用权利要求5-9任一项所述的方法对SMT模板进行双面蚀刻。