[发明专利]掩模组件间接对位的方法

说明书

                                          

技术领域

本发明涉及一种掩模组件的对位方法，尤其涉及一种掩模组件间接对位的方法。

 

背景技术

有机电致发光元件（OLED）因其视角广、成本低、制造工艺简单、分辨率高及自备发光等特点，备受关注，并被视为使下一代的平面显示器新兴应用技术。

在制造有机电致发光元件的真空蒸镀装置方面，在底部设置盛放有机材料的坩埚，在坩埚的外面设置使用有机材料加热、蒸发的加热器。在蒸镀装置中，设置与坩埚相对配置的夹头以及包夹玻璃基板的绝缘部件而使该基板安装保持在夹头的底面的基板夹具。夹头是用于维持玻璃基板为平面状的平板，在基板夹中设置升降机构，并在升降机构上设有夹具，通过夹具固定掩模框架，使其相对于基板的位置偏差控制在一定范围内，具有局限性。升降夹具，使掩模组件靠近基板。

而且在制造有机发光元件时，在基板上，每10um宽度的像素必须将红、绿、蓝的发光部并列，各像素的位置精度必须为±5um的程度；又由于蒸镀过程中，温度不断升高，受板材受热膨胀的影响，掩模组件会相对于基板产生位置偏差，因此对真空蒸镀装置掩模的位置精度要求很高。

掩模组件上蒸镀设备时是通过掩模板上的对位点与基板进行对位，由于掩模框架的位置调试范围存在局限性，掩模板又焊接在掩模框架上，使得仅仅通过掩模板对位点与基板进行对位无法满足位置精度要求，因此必须保证掩模板与掩模框架的位置偏差也要控制在一定范围内。

在掩模板与掩模框架进行对位时，一般采用在掩模板03及掩模框架02上分别制作Mark（对位点）A、B的方法，通过CCD对A、B的位置图像进行捕捉，如图1所示，使A、B二者中心重合，完成二者的对位。

由于掩模组件上蒸镀设备时是通过掩模板03上的对位点A与基板进行对位，为了避免掩模框架02上的Mark点B对掩模板03上的Mark点产生遮挡，就要求掩模板03上的Mark点A的直径要小于掩模框架02上的Mark点B的直径，这样才能保证蒸镀对位时掩模板03上的Mark点A完全为通孔，对比度明显，从而使得掩模板03与基板的对位精度高。

然而，在掩模板与掩模框架进行对位时，通过CCD对A、B进行位置图形捕捉，CCD视角自上而下，首先捕捉到A的位置图像，如果B的直径大于A的直径，CCD较难捕捉到B的位置图像，这样就给掩模板03与掩模框架02的对位带来了难度，以致影响掩模板与掩模框架的对位精度。

 

发明内容

本发明旨在解决当掩模板对位孔的直径小于掩模框架对位孔的直径时使掩模板与掩模框架准确对位的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种用于掩模组件间接对位的方法，包括以下步骤：S1、将掩模框架水平放置在对位基台上，使掩模框架与对位基台上的对位销钉对齐；S2、将对位辅助板水平放置在掩模框架上且与对位基台相对固定，并使对位辅助板的对位孔A₁与掩模框架上相应的对位孔B对应；S3、通过CCD自上而下捕捉对位辅助板和掩模框架上对位孔的位置图像，并测量对位孔A₁与对位孔B的相对位置偏差L；S4、若L>15μm，则调整对位销钉的位置以微调掩模框架的位置直至L≤15μm，若L≤15μm则直接进行后续步骤；S5、将对位辅助板从对位基台上取下，并将掩模板水平放置在掩模框架上且固定在对位基台上；以及S6、通过CCD自上而下捕捉掩模板的对位孔A与相应的掩模框架对位孔B的位置图像，检测对位孔A是否被对位孔B的边缘遮挡，若被遮挡则重复步骤S2～S6直至对位孔A完全为通孔。其中，掩模板的对位孔A的直径小于掩模框架的对位孔B的直径，且对位辅助板的对位孔A与对位孔B的直径相同。

本发明提供的间接对位方法能够确保在掩模板对位孔的直径小于掩模框架对位孔的直径的情况下掩模板与掩模框架准确对位,从而在掩模组件与蒸镀基板对位时掩模板对位孔为通孔。

 

附图说明

图1示出掩模板与掩模框架直接对位时两者的对位孔的示意图，其中A-掩模板上的对位孔、B-掩模框架的对位孔；

图2示出掩模组件在基台上直接对位的一个示意图对位基台，其中

01-   掩模框架

02-   掩模板

04A-掩模板对位孔

04B-掩模框架对位孔

05A-掩模板对位孔

05B-掩模框架对位孔

06～08-微调销钉；