[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

中国专利公告第202034567号揭露了一种连接平面栅格阵列(LGA)芯片模块至印刷电路板的电连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子及收容于绝缘本体中并围设于导电端子周围的屏蔽件。导电端子包括基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上倾斜延伸设置的接触部，导电端子的基部收容于绝缘本体中，接触部延伸出绝缘本体以便与平面栅格阵列(LGA)芯片模块达成连接，当与芯片模块达成连接时，导电端子的接触部会在绝缘本体上方发生弹性变形而向前向下延伸。

然而，对于上述电连接器，由于接触部延伸出绝缘本体而屏蔽件是收容于绝缘本体中的，因此屏蔽件无法对导电端子的接触部起到屏蔽作用，导电端子的接触部之间会互相干扰，影响信号传输。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术中存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果的电连接器。

本发明的电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体包括相互分离的第一绝缘本体和第二绝缘本体，导电端子包括固定于第一绝缘本体内的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二绝缘本体内的弹性接触部，其中第二绝缘本体设有位于导电端子弹性接触部周围的第二屏蔽件，第一绝缘本体设有位于导电端子基部周围的第一屏蔽件。

进一步地，所述第二屏蔽件是金属镀层，该金属镀层是由激光直接成型技术形成。

进一步地，所述第一绝缘本体设有围设于导电端子两相邻侧的凹槽，所述第一屏蔽件是位于凹槽内的金属片体。

进一步地，所述导电端子的弹性接触部延伸出第二绝缘本体，其受压时可下沉入第二绝缘本体中。

进一步地，所述第二屏蔽件分布于第二绝缘本体的内壁面及底面上，且位于内壁面及底面上的第二屏蔽件是相互连接的，第二屏蔽件与第一屏蔽件电性连接，其中设于第二绝缘本体的底面的第二屏蔽件与第一屏蔽件相接触。

进一步地，所述第二绝缘本体的顶面设有由激光直接成型技术形成的接地片，该接地片与设于第二绝缘本体的内壁面的第二屏蔽件相连接。

本发明的电连接器还可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体包括位于上方的第二收容孔和与第二收容孔相连通并位于其下方的第一收容孔，导电端子包括固持于第一收容孔中的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二收容孔中的弹性接触部，其中第二收容孔在导电端子的弹性接触部延伸方向上的尺寸大于第一收容孔及导电端子的弹性接触部的尺寸，绝缘本体设有位于导电端子周围的屏蔽件。

进一步地，所述绝缘本体的屏蔽件包括成型于第二收容孔内壁面上的金属镀层及设于第一收容孔周围的金属片体，所述金属镀层位于导电端子的弹性接触部周围，所述金属片体位于导电端子的基部周围。

进一步地，所述绝缘本体包括分体式设计的第一绝缘本体及第二绝缘本体，所述第一收容孔设于第一绝缘本体上，第二收容孔设于第二绝缘本体上，所述第二收容孔内形成有一台阶面，用以承接导电端子的弹性接触部。

进一步地，所述第一绝缘本体设有与第一收容孔相连通的凹槽，所述金属片体位于凹槽内进而位于导电端子的相邻两侧面，第二绝缘本体的屏蔽件还包括位于其底面的金属镀层，该金属镀层与设于第二收容孔内壁面的金属镀层及金属片体同时机械且电性连接。

本发明的电连接器还可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：第一绝缘本体、若干导电端子以及若干第一屏蔽件，第一绝缘本体包括有相对设置的接触面与安装面、若干贯穿接触面与安装面的第一收容孔以及若干凹槽，导电端子设置于第一收容孔中，其包括一弹性接触部，该弹性接触部延伸超过所述接触面，凹槽设置于相邻第一收容孔之间，同时部分与相邻的第一收容孔相通，第一屏蔽件对应设置于所述凹槽内，同时部分延伸入第一收容孔内。

进一步地，所述第一屏蔽件包括第一部分与第二部分，第一部分贴合于对应第一收容孔的一面，第二部分位于对应第一收容孔的另一相邻侧面。

进一步地，所述电连接器还包括设置于第一绝缘本体的接触面上的第二绝缘本体，其设有若干与第一收容孔对应的第二收容孔，第二收容孔的内壁面上设有第二屏蔽件。